一位经验丰富的分析师刚刚概述了苹果即将推出的A20 Pro芯片中的两项关键技术飞跃，该芯片将为iPhone Fold以及iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max提供动力。
杰夫·普（Jeff Pu）表示：苹果的A20 Pro芯片将采用WMCM封装和新型电容器，以提高稳定性、效率和性能。国泰君安证券分析师杰夫·普（Jeff Pu）在一份新报告中披露，他预计苹果将在2026年出货2.5亿部iPhone，这相当于同比增长2%，在当前普遍预期行业将因持续的内存风暴而收缩的背景下，这一数字显得与众不同。
此外，该分析师指出，预计将为iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold提供动力的A20 Pro芯片将具备两项关键技术飞跃：
WMCM封装
该芯片将采用台积电的2纳米制程工艺，封装技术将从InFO转向WMCM。这种封装允许将多个独立芯片（如CPU、GPU和神经网络引擎）组合到一个封装中，由于可用的芯片配置数量巨大，从而提供了前所未有的灵活性。这一变化也将为其他组件（例如可能更大的电池）腾出空间，具体通过以下方式实现：
无需传统的硅中介层或基板。
使用塑封底部填充，有助于减少材料消耗和工艺步骤。
通过将RAM直接集成到模块中，减少了对独立组件的需求。
SHPMIM电容器
苹果的A20 Pro芯片将为其供电系统配备新型超高性能金属-绝缘体-金属电容器。与上一代电容器相比，其电容密度提高了两倍以上，并将薄层电阻和通孔电阻降低了约50%。
关于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold的关键规格，该分析师认为这三款机型将具备以下特点：
显示屏
iPhone 18 Pro将配备6.3英寸显示屏，iPhone 18 Pro Max将配备6.9英寸显示屏，而iPhone Fold将拥有一个5.3英寸的外屏和一个7.8英寸的内屏。当然，我们已经知道苹果的首款折叠屏手机将采用护照式的宽幅外形设计。
摄像头
iPhone 18 Pro和Pro Max将配备一颗1800万像素的6P前置摄像头，一颗带可变光圈的4800万像素7P主摄像头，一颗4800万像素的潜望式/长焦镜头，以及一颗4800万像素的6P超广角传感器。
iPhone Fold将在外屏配备一颗1800万像素的前置摄像头，在内屏配备一颗1800万像素的前置摄像头，以及一颗4800万像素的7P后置摄像头和另一颗4800万像素的6P后置摄像头传感器。
其他规格
iPhone 18 Pro和Pro Max将在更小的灵动岛内配备面容ID模块，而iPhone Fold将采用触控ID。iPhone 18 Pro和Pro Max将采用铝制外壳，而iPhone Fold将采用铝钛合金组合外壳，可能还配有液态金属铰链。这三款机型都将配备苹果的C2调制解调器和LPD5 12GB内存。
