小米的XRING 01曾向所有智能手机芯片厂商发出了一个引人注目的信号，表明该公司将进军这一市场，因为其3纳米N3E系统级芯片是专门为其高端智能手机设计的。然而，据报道，随着高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）和苹果（Apple）的芯片计划在今年晚些时候转向2纳米制程，小米的XRING 02却将停留在台积电（TSMC）较旧的3纳米N3P节点上，这意味着这款自研芯片将不会用于驱动该公司的顶级智能手机。以下是小米可能选择较旧制造工艺的几个原因。
XRING 02可能受限于台积电的3纳米N3P技术，原因是晶圆成本高昂，而不断上涨的RAM和NAND闪存成本更是雪上加霜。
小米总裁已经承认，由于存储成本上涨，公司被迫提高了Redmi K90的价格。幸运的是，这家智能手机制造商已经确保了整个2026年的充足DRAM供应，但持续的危机意味着消费者需要支付更多资金来购买其即将推出的机型。根据Omdia的数据，移动DRAM和闪存价格分别上涨了超过70%和100%，智能手机的物料清单成本预计将增加超过25%。
鉴于上述情况，小米显然将面临控制价格的巨大压力，但大幅降低支出的一个方法，就是在即将推出的XRING 02的制造工艺上退一步。假设小米只是一家纯粹的芯片制造商，它会像苹果、高通和联发科计划的那样，希望充分利用台积电最新、最先进的2纳米工艺。然而，由于该公司的业务也包括销售移动设备，因此需要做出一些妥协。
DigiTimes最新声称XRING 02将采用3纳米N3P节点的说法之前已有提及，而小米已经提交商标申请的事实，也显示了其扩展自研芯片产品组合的雄心。然而，在向高通的骁龙8 Elite Gen 6系列和联发科的天玑9600施压方面，XRING 02将无法构成挑战，因为它将比竞争对手落后整整一代。这意味着这款SoC不会出现在小米的顶级智能手机中，而很可能用于次一级的产品。
不过，也许XRING 02的定位从来就不是旗舰竞争者，小米可能对其有不同规划。例如，根据微博爆料人数码闲聊站的说法，该芯片不仅正在为智能手机和平板电脑进行评估，也在为汽车进行评估，这暗示小米可能正在构建一个完整的生态系统。如果这意味着该公司将比高通和联发科等公司落后整整一代，那么这或许是小米愿意做出的妥协。
