据报道，台积电（TSMC）的芯片需求已达到一个临界点，客户如今愿意支付高达100%的溢价，以换取由这家台湾巨头代工生产其芯片。
人工智能（AI）热潮几乎扰乱了所有主流供应链，无论是涉及内存、先进封装、半导体还是类似环节。超大规模数据中心运营商和GPU制造商的需求如此巨大，以至于像台积电这样的公司也难以应对。根据摩根大通（J.P. Morgan）分析师高库尔·哈里哈兰（Gokul Hariharan）的最新分析，据称客户愿意支付高达100%的惊人溢价，以“加急”方式生产其芯片。这意味着当前的首要任务是获得最终产品，而非担忧制造成本。
显然，台积电的生产线正被归入“热运行”类别，因为客户愿意支付双倍费用，以便在紧急情况下获得芯片。虽然摩根大通没有点名任何具体客户，但毫无疑问，像英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）这样的主流AI巨头正排队等待产品下线并交付给客户。尤其是观察英伟达，其产品更新周期大约为九个月，该公司确实需要其合作伙伴加速生产。
这些“热运行”使台积电能够采用“高混合服务模式”，鉴于客户支付的溢价，加急生产所产生的收入占公司整体收入的很大一部分。这里更有趣的问题是，考虑到生产线内持续的加急生产会损害整体效率并增加出错率，台积电实际上是如何管理客户优先级的。
毫无疑问，台积电是AI供应链中最关键的角色之一。随着高性能计算（HPC）客户如今占公司收入的很大一部分，台积电需要确保其能够满足标准，无论是在性能还是交付时间方面。
