SK海力士（SK hynix），一家重要的内存制造商，已公布计划在韩国建设先进封装生产线，以满足不断增长的需求。
SK海力士计划在韩国投资高达130亿美元建设先进封装生产线，与其M15X晶圆厂配套。先进封装正成为人工智能供应链中的重大瓶颈之一，因为各公司已将其芯片产品组合建立在该技术之上，而现有生产线不足以满足需求。像CoWoS这样的技术使得英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）等公司能够将HBM模块直接集成到主计算芯片上。这就是为什么对于像SK海力士这样的内存制造商来说，拥有足够的先进封装产能是必要的。在其最新公告中，SK海力士正对韩国清州的先进封装进行大规模投资。
面对这一不断变化的环境，SK海力士已决定投资一个新的先进封装工厂P&T7，以确保能够稳定应对全球人工智能内存需求，并优化其清州工厂的生产。
这项投资是一项战略决策，既与政府均衡区域发展的政策相呼应，也全面考虑了供应链效率和未来竞争力。
这座名为P&T7的先进封装工厂总投资额约为130亿美元，将作为该公司即将建成的M15X DRAM设施之间的“有机连接”。这意味着SK海力士现在计划在清州科技谷工业园区内为HBM客户提供一站式解决方案。DRAM模块制造完成后，将被转移到先进封装生产线，在那里完成剩余的制造和堆叠工艺。
此前有报道称，SK海力士正在美国建设一座2.5D封装工厂，投资额近40亿美元。然而，这里更大的问题是，这家韩国巨头自身是否拥有类似于台积电（TSMC）CoWoS的替代方案。我们确实知道SK海力士在其HBM解决方案中确实采用了MR-MUF垂直堆叠技术，但在整个芯片的封装方面，该公司一直依赖台积电。近期的投资确实表明，SK海力士希望通过为客户提供交钥匙解决方案来提高其在HBM领域的竞争力。
该公司尚未披露这些先进封装生产线将专注于何种技术。但我们最好的估计是，SK海力士很可能与像安靠（Amkor）甚至可能是台积电这样的公司建立合作伙伴关系，通过投资必要的资金在其设施内生产先进封装产品。或者，SK海力士可以开发专有技术，减少对代工合作伙伴的依赖。
