苹果的自研芯片转型并不仅仅止步于大规模生产基于工作站的芯片组，因为有消息称这家科技巨头正在研发一款代号为“巴尔特拉”（Baltra）的新芯片，其主要功能专注于人工智能推理。现在，根据一位分析师的说法，这家位于库比蒂诺（Cupertino）的公司将在2026年下半年开始大规模生产这些自研服务器芯片。
这一消息更新，是在有报道称苹果已与谷歌（Google）达成协议，将利用其双子座（Gemini）模型来革新Siri之后不久发布的。关于这些自研服务器SoC的开发已经讨论了几年，同一位分析师指出了iPhone制造商在其人工智能发展路线图上面临的两个挑战。简而言之，人工智能预计将成为硬件和软件的关键要素，而这家科技巨头目前在这方面严重落后。
类似于苹果在拥有最终应用于iPhone 16e的强大5G解决方案之前，一直与高通（Qualcomm）保持合作关系，该公司也与谷歌建立了类似的协作关系，直到其成功推出自己的大语言模型。据天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）称，苹果在其自研人工智能开发道路上正面临两个短期挑战。
即使该公司兑现了其过去关于苹果智能（Apple Intelligence）和提供新版Siri的承诺，可能仍显不足，因为需要提供能力更强的设备端人工智能模型。当然，正如iPhone 17系列销量激增所见证的那样——这使得苹果在2025年以10%的出货量增长超越三星（Samsung）成为头号智能手机品牌——郭明錤指出，设备端人工智能预计不会在短期内推动出货量增长。
然而，谷歌与苹果的合作关系只能暂时缓解压力，人工智能“成为硬件、操作系统和整体用户体验的核心”只是时间问题。郭明錤还表示，从长远来看，苹果继续面临对其核心人工智能技术获得更强控制力的挑战。幸运的是，自研服务器芯片的开发可以消除各种瓶颈，因为苹果已经证明其定制芯片能提供足够的算力，并展现出令人印象深刻的内存带宽，这两者对人工智能处理都至关重要。
最重要的是，这些自研服务器芯片的功耗几乎可以减半，正如顶级的M3 Ultra所展示的那样，在运行HandBrake时，其功耗比x86处理器低55%。郭明錤还预测，虽然苹果自研服务器芯片的大规模生产将于2026年下半年开始，但设备端人工智能的全面铺开可能会从2027年起才变得更有意义。
