这并非即将推出的AMD移动CPU产品线首次出现在泄露信息中，而此次泄露进一步证实了先前的报道。一份新的NBD货运清单证实了即将推出的基于AMD Zen 6架构的CPU产品线部分先前泄露的规格。
如果你还记得，上个月一份类似的NBD货运清单显示，Medusa Point系列CPU将分为两类：高TDP和低TDP，热设计功耗分别为45瓦和28瓦。新的清单似乎包含了后者的早期硅片版本。
清单中它以Medusa 1 A0的名称出现，表明这是首个硅片步进版本，意味着它仍处于验证和内部测试阶段。清单显示该系列的热设计功耗为28瓦，这表明它是“低TDP”变体，并将采用与高TDP系列相同的FP10插槽。该低TDP系列将主要包含Ryzen 5和7系列型号，配备4个经典核心 + 4个密集核心 + 2个低功耗核心；而高TDP型号将主要包含Ryzen 9系列，最高可达22核心配置，这得益于专用的12核心CCD。
因此，这个28瓦或低TDP系列有点像是AMD Krackan Point系列的继任者，并可能与预算级的Nova Lake移动处理器竞争。目前关于Medusa Point的信息还不多，但它很可能凭借新的单芯片设计，带来广泛的型号选择。
就集成显卡而言，我们不会在架构上看到任何顶尖的改进，因为当前的RDNA 3.5架构也将保留在这些芯片上。至于基于即将到来的UDNA或RDNA 5架构的独立或集成显卡，我们很可能在2027年之前不会看到它们。由于RDNA 4专属于独立显卡产品线，RDNA 3.5是留给Zen 6的唯一架构。
对Medusa Point有何期待？
架构：Zen 6
核心数：10至22核心
热设计功耗：45瓦，28瓦
集成显卡：RDNA 3.5，8个计算单元
插槽：FP10
