X3D设计现已扩展至PRO系列，使得近期曝光的锐龙9 PRO X3D处理器成为旗舰芯片，这不仅是游戏玩家的福音。在NBD货运清单中发现了锐龙9 PRO 9965X3D；其规格为16核心和170W的TDP。
AMD的3D V-Cache技术一直是该公司的制胜法宝。尽管AMD此前严格地将此功能限定在其消费级CPU产品线中，但我们此前已听闻其可能扩展至线程撕裂者系列等服务器级产品。在此之前，AMD显然正计划将此类SKU引入当前的锐龙PRO 9000系列，正如我们刚刚在NBD货运清单中看到提及的一款CPU。
据@Olrak29_发现，一款名为“锐龙9 PRO 9965X3D”的新CPU出现在货运日志中。根据日志，该处理器拥有170W的TDP评级，并采用16核心配置。它似乎是现有锐龙9 9950X3D芯片的PRO变体，后者同样拥有16核心和相同的TDP评级。由于将其命名为锐龙9 PRO 9950X3D可能会让客户感到困惑，AMD采用了惯常的锐龙PRO 9000命名规则，其定位将高于锐龙9 PRO 9945。
因此，它显然将成为锐龙PRO 9000系列的旗舰芯片。虽然没有关于其总缓存大小的信息，但我们预计其将为144 MB，因为我们尚未从任何报告中听说AMD正在开发据称即将推出的双X3D芯片的两个不同变体。不过，请记住这是一个早期泄露信息，规格可能会发生变化，除非我们获得AMD的官方公告。
目前，锐龙PRO 9000系列仅有三个SKU，最高配置为12核心/24线程，这使得PRO 9965X3D成为该系列的有力补充，带来了L3缓存的巨大提升。我们预计未来几天会披露更多细节，但就目前而言，我们对AMD尚未正式发布的锐龙9 9950X3D2更感兴趣。
