AMD对其下一代基于Zen 6C架构的EPYC Venice处理器芯片进行了分析，结果显示其核心数量和芯片尺寸均有大幅提升。
在CES 2026上，AMD发布了基于全新Zen 6核心架构的下一代EPYC Venice处理器。这款芯片在核心数量、性能和能效方面均实现了巨大升级，并且是全球首款采用台积电2纳米工艺的数据中心处理器。
凭借EPYC Venice “Zen 6”处理器，AMD现在封装了8个大型Zen 6C核心复合芯片以及两个输入输出芯片，同时还集成了带有管理控制器的小型芯粒。该公司承诺其EPYC Venice处理器将带来超过70%的性能和能效提升，线程密度提升超过30%。该芯片也将提供标准的192核“Zen 6”版本，封装16个核心复合芯片，每个包含12个Zen 6核心，以及768 MB的三级缓存。
虽然不像MI455X那样是绝对的巨无霸芯片，但EPYC Venice仍然是一款庞大的处理器，最多可拥有256个核心。每个AMD EPYC Venice处理器的核心是Zen 6C核心复合芯片。这些是计算芯粒，包含32个“Zen 6C”核心。与每个芯粒拥有16个核心的Zen 5C核心复合芯片相比，核心数量翻了一番。每个Zen 6C核心复合芯片还配备了128 MB的三级缓存，使得整个芯片的三级缓存总量达到1024 MB。标准的Zen 6核心复合芯片每个芯粒将包含12个核心和48 MB三级缓存。
在芯片尺寸方面，AMD EPYC Venice处理器上的每个Zen 6C核心复合芯片尺寸约为155平方毫米，这几乎是尺寸约为85平方毫米的Zen 5C核心复合芯片的两倍大。Zen 6C核心复合芯片采用台积电N2P工艺技术制造，而Zen 5C核心复合芯片则采用台积电N3E工艺技术制造。准确地说，这是代际间82.3%的芯片尺寸增长，但带来了更大的缓存和翻倍的核心。
AMD EPYC Venice处理器还将封装两个巨大的输入输出芯片，这些芯片将包含内存控制器、PCIe控制器和其他知识产权模块，包括专门的人工智能加速器。每个Venice输入输出芯片基于台积电的N6工艺技术，尺寸约为375平方毫米。上一代EPYC Turin处理器采用单个输入输出芯片，在相同的N6工艺下尺寸约为426平方毫米。
AMD EPYC Venice与Turin核心复合芯片对比：
Zen6c核心复合芯片：32核心 = 约155平方毫米 N2
Zen5c核心复合芯片：16核心 = 约85平方毫米 N3E
AMD EPYC Venice与Turin输入输出芯片对比：
Venice输入输出芯片：约375平方毫米 N6 x 2
Turin输入输出芯片：约426平方毫米 N6 x 1
AMD EPYC Venice与Turin处理器对比：
EPYC 9006 “Venice” 带Zen 6C：256核心 / 512线程 / 最多8个核心复合芯片 / 1024 MB三级缓存
EPYC 9005 “Turin” 带Zen 5C：192核心 / 384线程 / 最多12个核心复合芯片 / 384 MB三级缓存
EPYC 9006 “Venice” 带Zen 5：96核心 / 192线程 / 最多8个核心复合芯片 / 384 MB三级缓存
EPYC 9005 “Turin” 带Zen 5：96核心 / 192线程 / 最多16个核心复合芯片 / 384 MB三级缓存
每个输入输出芯片尺寸为375平方毫米，这意味着仅输入输出部分就占据了750平方毫米的芯片面积。增加两个输入输出芯片表明，AMD将大幅提升其下一代EPYC数据中心平台的输入输出能力。总体而言，AMD EPYC Venice处理器将提供巨大的计算能力，并将与基于18A节点的英特尔Diamond Rapids处理器竞争。预计这些芯片也将提供256核和192核的版本。
