XRING 01是小米能够减少对高通和联发科等合作伙伴依赖、追求自研解决方案的重要证明。随着“XRING 02”商标已经提交申请，我们期待该公司未来的发布。根据最新传闻，新的SoC将不会是唯一的惊喜，因为据称小米正在开发一款搭载其自研操作系统和生成式AI的智能手机。
一些质疑者认为，虽然小米的自研芯片组可能是真的，但其自研操作系统可能只是另一个基于安卓的开源分支版本，而AI部分则可能来自深度求索。
根据Ice Universe在X平台上的最新帖子，小米预计将在今年晚些时候发布一款设备，该设备可能搭载XRING 02，同时运行定制操作系统并搭配本地化版本的AI。这位爆料者表示，如果该公司成功，它将成为继华为之后，第二家实现这一壮举的中国智能手机制造商。随着台积电开始大规模生产其2纳米晶圆，XRING 02采用这一尖端制程似乎是合乎逻辑的举措，但后者似乎将停留在3纳米。
好消息是，XRING 02预计将不仅仅用于智能手机和平板电脑，小米正在评估将该芯片组配备于智能汽车中。由于为汽车配备定制芯片的敏感性，这一过程需要更多时间。明智之举是转向台积电的2纳米节点，以与骁龙8 Elite Gen 6、天玑9600以及苹果的A20和A20 Pro竞争，但采用该制程大规模生产的晶圆估计成本高达3万美元，这对小米来说是一项昂贵的任务。
该公司能否获得先进的EDA工具也是一个问题，这些工具对于设计3纳米以下工艺的芯片是必需的。鉴于美国已限制向中国供应此类设备，小米可能别无选择，只能坚持使用台积电的3纳米“N3P”工艺。此外，一些人对Ice Universe的说法并不信服，他们在帖子讨论中表示，该公司的自研SoC将继续使用来自ARM的CPU和GPU设计，同时在尖端制造方面受制于台积电——前提是美国不像对待华为那样对小米实施禁令。
Fold Universe评论称，自研操作系统将是另一个基于安卓的开源分支版本，支持可定制的用户界面，本地AI很可能运行在深度求索的大语言模型上。简而言之，在这三者中，或许最容易开发的将是XRING 02，但让我们对未来发展保持期待。毕竟，小米的XRING 01之所以成为可能，得益于长达十年的研究工作，该公司首席执行官表示，其开发是涉及高达145亿美元投资的一部分。总之，如果有任何手机制造商能够实现这一雄心，那就是小米。
