三星的Exynos 2600芯片预计将为特定地区的标准版Galaxy S26和Galaxy S26+提供动力，它在某些方面颇具革命性，尤其是采用了直接附着于应用处理器上的创新型铜基散热片。即便如此，三星最近发布的这款片上系统绝非完美，而这恰恰为定于2027年推出的Exynos 2700芯片提供了大放异彩的绝佳背景。
据报道，三星的Exynos 2700芯片通过统一的散热路径模块优先考虑热效率。对三星计划于2027年推出的片上系统Exynos 2700（代号Ulysses）的技术分析。该项目通过同步推进光刻技术、核心架构和物理封装，优先解决热瓶颈问题。
一位相对不太知名的爆料者刚刚泄露了三星面向2027年的Exynos 2700芯片的一些总体规格，据报道其内部代号为Ulysses。请注意，这位爆料者在X平台上被一位更知名的、专注于三星的爆料者关注，这增加了所报道信息的可信度。
从可预测的部分开始，Exynos 2700预计将采用三星的SF2P工艺，这是Exynos 2600芯片所使用的2纳米全环绕栅极工艺的下一代迭代。
为方便可能不了解的读者，全环绕栅极是一种3D晶体管架构，其中栅极从四个方向完全包围由垂直堆叠纳米片组成的沟道，从而改善了静电控制并降低了电压阈值。
回到正题，三星新的SF2P工艺预计将带来12%的整体性能提升，以及相较于上一代SF2节点25%的整体能耗降低。此外，三星的下一代工艺将允许大核主频达到4.20GHz，而Exynos 2600芯片的最高主频为3.90GHz。
其次，Exynos 2700芯片预计将采用ARM Cortex-C2核心。请注意，ARM已更改其核心的命名规则，去掉了Cortex标签。因此，将出现在Exynos 2700芯片中的新ARM核心可能会以C2-Ultra和C2-Pro的名称推出。回顾一下，Exynos 2600芯片采用以下架构：
1个主频3.90GHz的C1-Ultra核心（部分泄露信息建议主频为3.80GHz）
3个主频3.25GHz的C1-Pro核心
6个主频2.75GHz的C1-Pro核心
支持光线追踪的三星 Xclipse 960图形处理器（主频未公开）
配备32K Mac神经处理单元的AI引擎
支持LPDDR5X内存
虽然没有明确提及，但三星为其下一代Exynos 2700芯片选择保留Exynos 2600芯片的1+3+6核心配置仍然是合理的。此外，通过利用ARM的新C2核心，Exynos 2700芯片的每时钟周期指令数提升可能达到35%左右。
更重要的是，凭借其主频4.20GHz的大核，我们预计其理论单核Geekbench 6得分将达到4800分，多核得分将达到15000分，相较于Exynos 2600芯片分别提升约40%和30%。
接下来，这可能是其最大的设计革新，Exynos 2700芯片预计将使用扇出型晶圆级封装并排技术，该技术为动态随机存取存储器和应用处理器采用统一的散热路径模块（铜基散热片），从而实现高效的散热过程，特别是因为散热路径模块覆盖了整个应用处理器，不像当前Exynos 2600芯片中的实现方式那样，只有部分应用处理器直接与散热片接触。
当然，三星预计将在Exynos 2700芯片中使用基于AMD架构的Xclipse图形处理器，该处理器也有望受益于LPDDR6和UFS 5.0带来的更快数据传输速度，从而实现30%至40%的性能提升。请注意，LPDDR6支持高达14.4 Gbps的吞吐量。附带一提，最近的一些报告表明，三星将在Exynos 2800芯片中转向使用自研图形处理器。
考虑到距离三星正式发布Exynos 2700芯片还有相当长的数月时间，可以预见的是，还存在相当多的未知数。例如，我们尚不知道三星是否会为Exynos 2700选择集成调制解调器。毕竟，外置调制解调器的效率远低于集成调制解调器，但可以实现更简单的应用处理器制造过程，这有助于提高良率。
当然，如果这些零碎信息最终成真，三星的Exynos 2700芯片很可能将成为高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 5迭代产品的有力竞争者，使这家韩国巨头有可能摆脱高通对其智能手机业务施加的代价高昂的钳制。
