尽管英特尔今年国际消费电子展（CES）的重点是推出其酷睿Ultra 3系列“黑豹湖”（Panther Lake）处理器及笔记本电脑，但公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan） 仍在展会上谈及了14A（1.4纳米级） 工艺技术，并向潜在客户和投资者保证其开发进展顺利。
“我们正全力投入14A，”陈立武在X平台上的英特尔新闻视频中表示。“敬请期待，我们将在14A的良率、IP组合等方面看到强劲的势头，以便更好地服务客户。”
英特尔的14A工艺预计将于2027年具备量产条件，其早期版本的工艺设计套件（PDK）将于今年早些时候提供给外部客户。因此，听到英特尔对14A的乐观表态是件好事。此外，陈立武提到的“客户”一词可能暗示英特尔已为14A工艺争取到了至少一个外部客户，这意味着英特尔代工服务（Intel Foundry）将不仅为英特尔产品部门，还将为至少另一个买家生产14A芯片。
不言而喻，英特尔的18A制造技术——用于制造黑豹湖处理器的计算芯片块——对英特尔而言是一项重要的制造工艺，因为它引入了环绕栅极（GAA）RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电网络（BSPDN）。然而，14A工艺的重要性丝毫不亚于18A，因为它建立在公司将从18A中获得的经验之上。14A生产节点将引入英特尔的第二代RibbonFET GAA晶体管；名为PowerDirect的第二代BSPDN，可将电力直接连接到晶体管的源极和漏极，从而实现更好的电力传输（例如，减少瞬态电压骤降或时钟拉伸）和更精细的功率控制；以及Turbo Cells，它通过在密集的标准单元库中使用高驱动、双倍高度的单元来优化关键时序路径，从而在不显著增加面积或功耗的情况下提升速度。
然而，英特尔的14A制造工艺还有另一个方面对这家芯片制造商尤为重要：外部客户的使用。对于18A工艺，公司尚未成功争取到一个需要可观产量的主要外部客户。虽然18A将被英特尔自身以及微软和美国国防部使用，但只有英特尔会消耗大量产能。对于14A，英特尔希望至少再争取到一个有大量需求的外部客户，因为这将确保英特尔能够收回在此类先进节点开发上的投资。
但存在一个主要障碍。英特尔当前的资本支出（CapEx）计划并未包含为第三方客户投资14A产能。因此，即使英特尔获得了主要客户（例如苹果、AMD、英伟达或高通）的订单，它也必须投资增加产能，这将推迟英特尔代工服务达到盈亏平衡点的时间。
“当我们为英特尔14A赢得客户时，我们必须在获得收入之前就提前投入大量开支，”英特尔公司企业规划与投资者关系副总裁约翰·皮策（John Pitzer） 在11月的加拿大皇家银行资本市场全球技术、互联网、媒体和电信（TIMT）会议上表示。“我认为，为了透明起见，随着客户订单逐步落实，很可能会推迟那个（盈亏平衡）时间点。不过，我认为大多数投资者会对此表示理解，因为这将是确认我们确实能够建立起一个外部代工业务的证明。”
合同芯片制造商通常会在产能到位之前就与客户讨论即将推出的工艺节点，并且只有在早期采用者承诺后才会增加产能。在英特尔，这种模式有所不同，因为其产品部门是主要客户，因此会先建立产能以满足内部需求。这对于像英特尔14A这样的尖端晶圆厂来说尤为关键，这些晶圆厂需要同时配备低数值孔径和高数值孔径的极紫外光刻机以及其他昂贵的设备。鉴于巨大的资本支出，代工厂无法承受资产闲置，通常只有在保证利用率远高于80% 时才会提升产能。
但是，向外部客户提供工艺节点却没有现成可用的产能，可能会损害英特尔的代工雄心。台积电和三星代工等竞争对手通常是在已有多个主要客户承诺的情况下扩建晶圆厂，并预期会有额外的需求跟进。由于像极紫外光刻机这样的先进设备交付周期很长，如果英特尔无法及时为第三方客户提供产能，可能会错失关键的代工机会。
