Frore Systems公司是AirJet固态空气冷却解决方案的制造商，他们展示了其LiquidJet冷板，宣称可在英伟达（NVIDIA）的Rubin GPU上提供高达1950W TDP的散热能力。
Frore Systems旨在通过其高端的LiquidJet DLC冷板解决方案突破热障。该方案采用多级冷却架构，融合了3D短回路喷射通道结构，并可针对任何GPU功耗图进行定制。
该公司此前已展示过LiquidJet与英伟达Blackwell Ultra GPU的搭配，提供高达1400W的散热能力，相比数据中心传统液冷方案，其工作温度降低了7.7°C。
在CES上，该公司展示了LiquidJet的三种应用实例，基本展现了其多种使用场景。第一个演示是单光罩尺寸解决方案，在GPU热点区域提供600W/cm²的冷却能力。LiquidJet冷板在GPU和冷却器之间使用了PTM 7950导热界面材料。该配置能够将结温维持在94.1°C，而芯片的TJmax为105°C。
第二个用例是针对额定功耗1200W、配备6x HBM的单光罩尺寸ASIC。但最令人印象深刻的展示是英伟达Rubin演示，它使用了2个光罩尺寸的芯片，搭配8x HBM解决方案以及IO接口。在入口温度约为40°C的情况下，芯片的TJmax被维持在80.5°C。
该公司已明确表示，其LiquidJet冷板具有前瞻性，专为高达4400瓦级别的芯片设计，例如英伟达未来代的Feynmann GPU及更远产品。
Frore Systems还在CES上展示了真实的合作伙伴系统，例如基于高通骁龙（Qualcomm Snapdragon）X2 Elite芯片的二合一笔记本以及基于同款芯片的参考设计迷你PC。这些演示均使用了AirJet Mini G2固态主动冷却芯片。AirJet Mini G2的一些特性包括：
散热能力：7.5 W（比AirJet Mini G1提升50%）
尺寸：仅27mm × 41.5mm × 2.65 mm，支持超紧凑设备
背压：1,750 Pa（约比风扇高10倍），支持防尘、防水
噪音水平：21 dBA，实现静音运行
设计：固态，无活动机械部件，使用寿命长
