直到最近，苹果和英伟达（NVIDIA）在台积电（TSMC）庞大的工厂网络中一直保持着清晰、互不干扰的轨道。苹果利用这家代工巨头的尖端工艺和集成扇出型（InFO）封装技术生产其A系列处理器，而英伟达则继续使用台积电的旧世代工艺以及晶圆级芯片封装（CoWoS）技术来制造其GPU。
然而，随着苹果和英伟达都为其定制芯片采用更为激进的设计语言，它们在台积电内部原本清晰的轨道越来越有可能发生巨大的碰撞，这为英特尔（Intel）和三星（Samsung）带来了潜在的丰厚机遇。
苹果，无论是通过M5 Ultra还是M6 Ultra芯片，都很可能与英伟达竞争台积电相同的3D封装资源。苹果一直为其A系列芯片使用InFO-PoP封装技术，即将DRAM直接堆叠在SoC之上。然而，正如我们近期所指出的，苹果预计将为其即将推出的A20芯片转向晶圆级芯片模组（WMCM）封装，从而允许将多个独立的裸片——例如CPU、GPU和神经网络引擎——集成到单个封装中。由于可用的裸片配置数量大幅增加，这提供了前所未有的设计灵活性。
与此同时，苹果似乎正为其即将推出的M5 Pro和M5 Max芯片选择台积电的SoIC-MH封装技术。简单来说，SoIC是一种3D封装解决方案，允许将多个芯片在水平和垂直方向上堆叠，形成一个类似单一SoC的芯片。
更重要的是，苹果即将推出的M5系列芯片预计还将采用一种新的液态塑封材料（LMC），该材料将由台湾长兴材料（Eternal Materials）独家供应。关键在于，这种LMC的设计和制造旨在满足台积电CoWoS封装的严苛规格要求，这进一步暗示了苹果最终为其M系列芯片采用CoWoS技术的意图。
现在，SemiAnalysis刚刚发布了一篇相关文章，指出苹果目前主导着台积电的AP3（InFO）封装产能，而英伟达则是AP5/AP6（CoWoS）封装技术领域的巨头。然而，“随着苹果转向采用SoIC（集成芯片系统）和WMCM的M5/M6 Ultra芯片”，这两家科技巨头将开始“在AP6和AP7领域竞争相同的先进3D封装资源。这种技术路线的趋同对未来产能分配构成了风险。”
当然，多位分析师都已指出，台积电的先进封装正成为一个关键的新兴瓶颈。在苹果不得不与英伟达争夺台积电先进封装资源的情景下，人们完全可以预见，这家库比蒂诺巨头最终可能被迫将更多的芯片制造需求转移给英特尔和三星。
因此，苹果已经在评估英特尔的18A-P工艺，用于其预计在2027年出货的最低端M系列芯片。根据SemiAnalysis的分析，如果苹果将其20%的基础M系列芯片晶圆转移到英特尔的18A-P工艺，假设平均售价为1.8万美元，晶圆尺寸为150-170平方毫米，且良率高于70%，此举将为英特尔带来约6.3亿美元的代工收入。
