Frore Systems（弗罗雷系统）公司用于空气和液体冷却的近乎神奇的设备长期以来一直备受关注，据称其性能可达现有设计的数倍。一些公司已经开始使用该公司的方案，例如 高通（Qualcomm） 的 骁龙（Snapdragon）X2 Elite 参考平台，而许多其他公司也正在集成这些产品。在 CES 上，Tom's Hardware 拍摄到了一些相当令人印象深刻的现场演示。
该公司的产品线包括 AirJet（空气喷射） 和 LiquidJet（液体喷射） 系列，正如其名所示，分别针对不同的冷却介质。AirJet Mini G2 可以说是冷却模块的基础构件，Frore 将包含多个 Mini 模块（内置振动膜，可实现近乎无声甚至完全被动式运行）的冷却套件称为 AirJet Pak。该公司主要瞄准超便携设备、笔记本电脑和迷你 PC——大致涵盖热设计功耗约45 瓦以下的应用场景。这些模块还具备防尘和防水功能。
最令人印象深刻的演示之一是：一台配备 AirJet Pak 5C（内含五个 AirJet Mini G2 单元）的系统正在冷却一颗 英伟达（Nvidia）Jetson Orin NX Super 模块（稳态 TDP 为 40 瓦）。这个重约300克的装置内的冷却模块，大小仅略大于2.5英寸硬盘，其冷却效果却能与一块重达整整两公斤的巨大散热器相媲美。
同一主题也出现在这台 三星（Samsung）Galaxy Book 5 Pro 14 英寸 笔记本电脑上。它用一套包含四个 AirJet Mini G2 的冷却设计，取代了原有的两个风扇、噪音约32-37分贝的普通笔记本散热方案。新方案不仅提供了更高的稳定 TDP（24瓦对 20瓦），而且在基础噪音水平（27分贝）下运行时完全静音。额外的理论优势是，采用 AirJet 冷却的设备可能永远无需清理。在运行 Cinebench 测试时，更安静的 AirJet 版本得益于更高的稳态 TDP，性能也显著更快。
针对服务器和其他高性能应用，Frore 开发了LiquidJet。这本质上是技术含量极高的冷板，其内部具有3D微细水道，与传统设计相比，水流路径更短，冷却效率更高，压降更低。不出所料，该产品的目标主要（但不限于）是 AI 服务器，在那里更高效的冷却能直接转化为更低的电费支出和更好的投资回报。
在“大块头”（Big Iron）展台，Frore 展示了一个巨型模块——内含八个 HBM 模块及 I/O 芯片（位于图片中央）的 英伟达（Nvidia）鲁宾 2（Rubin 2）片上系统（SoC），总散热量高达1950瓦。LiquidJet 冷却系统能将这一芯片的温度维持在舒适的65-70°C。与其所需完成的艰巨任务相比，图中这个看起来大约只比一台超小型（SFF）PC 大一些的散热器和风扇套件，已经是相当了不起的成就了。我们敢打赌，这里的风扇噪音也远低于数据中心里的同类产品。
这里我们看到一块散热高达1200瓦TDP的大型 ASIC，正通过一块 LiquidJet 冷板进行冷却，温度保持在相当清凉的70-75°C。而冷却水的入口温度仅为34.5°C——足够用来淋浴，但这水温甚至还算不上“热”。
最后是一块功耗600瓦的 GPU（若无冷却将达105°C），现在由一个顶部带有进出水口的 LiquidJet 冷却，温度稳定保持在尚属良好的95°C。这展示了 Frore 如何精确设计每一块冷板，以更好地适应下方芯片的热点分布——这正是 LiquidJet 冷板的关键特性之一。
