AMD对英特尔将其Z2芯片称为“古老芯片”的反击着实充满喜剧色彩——毕竟实际上只有一款机型采用了Zen 2架构。但这些小小的口水仗恰恰表明，当前在CPU领域，AMD与英特尔的竞争是何等激烈。面对英特尔新推出的Panther Lake芯片，AMD显得泰然自若，并已声明其即将退市的Ryzen AI Max（Strix Halo）APU凭借（据称）更出色的GPU性能，已然能与Panther Lake分庭抗礼。AMD甚至在2026年国际消费电子展上选择更新其Strix Halo产品线，新增了配备同样40CU RDNA3+旗舰级集成显卡的8核和12核型号——这款集成显卡原本是旗舰16核395型号所独有的。
此次反击发生在与AMD高级副总裁兼客户端业务总经理Rahul Tikoo（拉胡尔·蒂库）的圆桌访谈中。PCWorld在询问AMD未来在掌机领域的计划后，记录下了蒂库对上述英特尔言论的回应。
AMD宣称，其专为掌机设计的芯片在掌机市场上获得成功的几率要高得多。“你不能直接把移动芯片塞进掌机。可以这么做，但掌机或游戏主机注重的是高图形性能。它们对计算能力的要求没有那么高，也不那么在意输入/输出性能。”
AMD进一步阐明，Panther Lake就像一把瑞士军刀，它“在某些方面很出色”。AMD承认自己也提供类似瑞士军刀那样功能多样的芯片，甚至在部分掌机系统中也采用了更传统的移动CPU。但AMD声称，这总体上更多是个例外，掌机游戏产业的核心需求是“……专为特定目的而设计、打造的芯片，它们应具备出色的图形技术、优秀的软件如FSR，以及与Xbox、PlayStation等平台游戏开发者的深度集成。”
为证明其观点，蒂库讲述了一个客户的故事，该客户声称使用英特尔Lunar Lake芯片比Ryzen AI 300系列能获得更长的电池续航。AMD选择在实验室中验证该客户的声称，结果发现“……一旦进入直流模式，续航时间确实增加了，但性能却大幅下降。酷睿 i7的性能表现得像颗酷睿 i3。”
“所以，能效核确实非常节能，但性能却很不理想。我们在两者间取得了平衡，并且我们已经替客户做好了这些选择，告诉他们：嘿，你无需为此担心。”
酷睿 Ultra 3系列代表了英特尔迄今推出的性能最强、能效最佳的移动芯片。在游戏方面，带有X标识的酷睿 Ultra 7和9型号则利用了英特尔迄今最快的集成显卡——Xe3 Arc B390。英特尔声称这款GPU的性能水平可与英伟达的RTX 4050笔记本GPU相媲美，但功耗却低得多。我们已在多款游戏中测试了Panther Lake，发现其Xe3 GPU在1080p分辨率下，配合XeSS超分辨率技术，帧率可轻松超过60 FPS。
