SK海力士（SK hynix）今日（当地时间1月6日至9日）宣布，将在拉斯维加斯CES 2026展会的威尼斯人会展中心设立客户展位，展示其面向下一代人工智能平台的下一代内存解决方案。
公司首次在展会期间展示一款堆叠层数为16层的HBM4产品，其容量高达48GB，属于下一代HBM产品。这款产品是此前正在开发中、速度为业内最快11.7Gbps的36GB、12层HBM4产品的下一代型号，其开发计划与客户需求保持同步。
此外，将引领今年市场的36GB、12层HBM3E产品也一同亮相。值得一提的是，公司还将与客户联合展示已采用HBM3E用于AI服务器的GPU模组，并演示其在AI系统内的作用。
除了HBM，公司计划展示专为AI服务器打造的低功耗内存模组SOCAMM2，以展示其应对快速增长的AI服务器需求的多样化产品组合的竞争力。
同时，SK海力士还将展出其专为AI优化的传统内存产品阵容，展示其在全市场的技术领导地位。公司将展示其专为端侧AI优化的LPDDR6，与前几代产品相比，其数据处理速度和能效均得到显著提升。
在NAND闪存方面，随着AI数据中心快速扩张导致需求激增，公司将展示其适用于超高容量企业级固态硬盘的321层、2Tb QLC产品。凭借业界最佳的集成度，该产品相比前代QLC产品，显著提高了能效和性能，使其在对低功耗有需求的AI数据中心环境中具有独特优势。
由于客户表现出浓厚兴趣，公司为cHBM（定制HBM）准备了大型实物模型，让参观者能够直观看到其创新结构。随着AI市场的竞争焦点从单纯的性能转向推理效率和成本优化，该模型展示了一种新的设计方案：将过去由传统GPU或ASIC处理的部分计算和控制功能集成到HBM之中。
