继去年推出骁龙X2至尊版（Snapdragon X2 Elite）芯片后，高通（Qualcomm）正如预期般，正通过全新的骁龙X2 Plus系列拓展其Windows平台产品阵容。虽然未来可能看到更多型号，但高通已在CES 2026上正式发布了两款规格型号。X2P-64-100是一款10核型号，高通宣称其在Geekbench 6中的单核性能比前代提升35%，多核性能提升17%；另一款是X2P-42-100，配备六核心。两者的最高加速频率均可达4GHz，同时搭载X2-45 Adreno显卡和一个能够提供80 TOPS算力的神经网络处理器。
与初代骁龙X Plus相比，高通对规格进行了一些调整。两款新型号的最高加速频率仍是4GHz，但在其入门级的X2 Plus型号上，高通选择了六核心设计，而非上代的八核心。尽管骁龙尚未确认更多型号，未来很可能出现这些芯片的额外版本。
与X2至尊版芯片一样，X2 Plus系列采用高通的Oryon架构，并由台积电（TSMC）的N3P工艺节点制造。高通已将其异构架构内的核心重新命名为Prime（性能核）和Performance（能效核），但理念相同：Prime核心主打最高时钟速度，而Performance核心采用针对空间优化的设计，以获得更好的多线程性能。
高端的X2P-64-100型号总计拥有10个Oryon核心，包括六个Prime核心和四个Performance核心。X2P-42-100则配备相同的六个Prime核心，但没有Performance核心。
与X1 Plus系列相比，高通宣称在Geekbench 6中，10核的X2P-64-100相较X1P-64-100，单核性能高出35%，多核性能高出17%。关键点在于，X1P-64-100是10核X1P芯片的降频版本，最高频率仅3.4GHz。而顶级X1P芯片X1P-66-100则可加速至4GHz。
X2P-64-100的最高时钟频率比X1P-64-100高出17%，因此虽然部分额外性能源于频率提升，但升级的Oryon架构也做出了贡献。高通可能会发布这些型号的降频版本，但鉴于当前的命名方式——以及我们从X2至尊版系列看到的规律——出现拥有更高加速频率的变体似乎很有可能。
对于X2P-42-100，高通声称其单核性能同样提升了35%，但多线程性能提升仅为10%。这并不意外，因为X2P-42-100是一款六核芯片，而上代的X1P-42-100（以及X1P-46-100）均为八核。看来高通减少了核心数量以提高能效，而能效正是上代八核X1 Plus产品的一个弱点。
能效是高通最强的卖点之一，该公司希望在X2 Plus系列上继续保持这一点。在Geekbench 6.5测试中，高通声称，在相同功耗（此情况下分别为5W和10W）下，X2-64-100相较英特尔酷睿Ultra 7 265U（Intel Core Ultra 7 265U），单核和多核性能分别有3.5倍和3.1倍的提升。在峰值功耗下，高通宣称相比酷睿Ultra 7 265U，单核和多核性能分别提升了28%和52%。
关于硬性数据，高通为X2P-64-100在一系列流行基准测试中提供了一系列的测试分数。在CES前的一场活动中，我们得以在一个高通参考设计中看到这款芯片运行Geekbench 6.5，其结果略高于高通分享的数据范围。
在该活动期间的一次测试运行中，X2P-64-100在Geekbench 6.5中获得了3323分的单核成绩和15084分的多核成绩。作为对比，酷睿Ultra 7 256V在单核测试中得分约为2700，多核测试约为10500；而锐龙AI 7 350（Ryzen AI 7 350）的单核成绩约为2900，多核约为12500。然而，不应将这些数字视为精确比较。参考设计仅能说明部分情况，即使是相同的芯片，具体笔记本电脑的测试结果也可能存在显著差异。
两款型号都搭载了更新的X2-45 Adreno显卡，但具有不同的时钟频率。显卡在X2-64-100上频率为1.7GHz，在X2-42-100上为0.9GHz。尽管时钟频率差异巨大，但高通宣称两款芯片的图形性能相比前代均有高达29%的提升。
此外，两款芯片均配备高通更新的Hexagon NPU——与X2至尊版和X2至尊版极致芯片上的相同——其INT8性能算力最高可达80 TOP。它们还拥有与X2至尊版芯片相同的存储系统，支持最高128GB、运行速率最高9523 MT/s的LPDDR5X内存。
高通表示，今年上半年开始，消费者将能够在“领先原始设备制造商的一些精选设备”中找到X2 Plus芯片。我们已经在CES上看到了一些相关设备，例如配备X2P-64-100芯片，并支持最高32GB内存的惠普（HP）OmniBook 5 14。
