高通在本届CES上发布了其全新的骁龙 X2 Plus芯片，从各项指标来看，Windows on ARM平台变得前所未有的强大。
这款最新的骁龙 X2 Plus芯片为Windows on ARM设备带来了顶级的规格和性能，旨在使其成为消费者真正可用的产品。它在性能上将对AMD的Strix Point以及英特尔的Lunar Lake构成有力挑战。
这家位于圣迭戈的芯片制造商在CES上展示了两款不同型号的骁龙 X2 Plus：一款配备10个核心（X2P-64-100），另一款配备6个核心（X2P-42-100）。两款芯片都基于最新的3纳米工艺制造，与整个骁龙X2家族保持一致。
骁龙 X2 Plus处理器系列集成了与之前相同的X2-45 Adreno GPU，并支持最高128 GB容量的LPDDR5x内存。其在128位总线上的传输速率可达9523 MT/s，从而提供高达152 GB/s的带宽。
更重要的是，高通声称新款芯片为笔记本电脑带来了全球最快的NPU平台，其AI计算能力高达80 TOPS，将端侧AI工作负载的处理能力提升到了新高度。以下是规格摘要：
主要性能提升是通过高通第三代Oryon CPU核心以及增强版的Hexagon NPU实现的。根据高通分享的性能数据，与之前的骁龙 X Plus系列相比，新款骁龙 X2 Plus提供了高达35%的单核性能提升，NPU性能更提升了78%，同时在功耗需求上降低了43%。
新款芯片主要面向微软新一代的Copilot+ PC，因此在新款骁龙 X2 Plus SoC的设计中，实现卓越的能效是首要目标之一。高通还将10核版本与AMD的Ryzen AI 7 350（代号Strix Point）进行了对比，结果显示其峰值性能高出28%。当与英特尔的酷睿 Ultra 7 265U（代号Lunar Lake）进行同功率对比时，骁龙 X2 Plus能提供高达3.5倍的性能。
全新的Hexagon NPU让X2 Plus芯片在UL Procyon AI CV Score和Geekbench AI等基准测试环境中处于领先地位，超越了AMD Strix Point和英特尔 Lunar Lake的竞品，幅度高达6.4倍。高通在骁龙 X2 Plus平台上展示的一个重要改进是声称能提供“多日”的电池续航能力，尽管官方并未透露具体的数字。
至于全新的Adreno GPU，高通称其性能相比上一代提升高达29%，并支持最新的API和图形创新技术，如DX12 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0、Adreno High Performance Memory以及进一步增强的光线追踪功能。
看到高通持续推动其笔记本电脑SoC的发展令人兴奋，尽管该公司目前是Windows on ARM细分市场的唯一供应商，但其产品依然能够与AMD和英特尔的主流产品一较高下。考虑到其出色的能效表现以及在端侧AI性能上的巨大飞跃，骁龙 X2 Plus系列SoC无疑是朝着正确方向迈出的一步。
