PCWorld 报道,高通(Qualcomm)的全新 Snapdragon X2 Plus 处理器面向主流价位的 Windows on Arm 笔记本电脑,提供十核与六核两种配置,起售价约799美元。

相比前代 Snapdragon X1 Plus,Snapdragon X2 Plus 的单线程 CPU 性能提升了 35%,GPU 性能提升了 39%,同时在仅使用电池供电时仍能维持满性能运行。
高通宣称该芯片比英特尔(Intel)的 Core Ultra 7 265U 快三倍,并拥有一个提供 80 TOPS 算力的 NPU,具备先进的人工智能(AI)能力。
Snapdragon X2 Plus 处理器与前代有着相同的目标:为中等价位的Windows on Arm 笔记本电脑提供一款配置略有精简、主打性价比的选择。不过存在一处细微差异:去年的 X Plus 芯片提供了十核和八核两种版本,而此次的 Snapdragon X2 Plus 则提供十核或六核版本。高通正将英特尔的 Core Ultra 200 系列芯片以及 AMD 的 Ryzen AI 300 系列视作主要竞争对手。
高通的 Plus 系列处理器本质上扮演着与酷睿i5类似的角色:高通使用了相同的 CPU 架构,以及相同的 GPU(通过调整功耗以降低运行频率)和相同的 NPU。但高通在其性能对标方面表现得更为激进。
在CES 2026展会的一场发布会上,高通邀请了来自宏碁(Acer)、华硕(Asus)、惠普(HP)、联想(Lenovo)、微软(Microsoft)和三星(Samsung)的代表上台共同支持此次新品发布。现场还展示了多款基于去年秋季首发、作为 X2 Plus 芯片设计蓝本的Snapdragon X2 Elite处理器打造的笔记本电脑,包括华硕的 VivoBook S16、ZenBook A14 和 A16,惠普的 Omnibook Ultra 和 EliteBook X,以及一款华硕的一体机。
十八个月前,高通曾宣称其 X Plus 芯片在同等功耗下提供了高达 28% 的性能提升。而这一次,高通声称X2 Plus家族中顶级的十核芯片提供的性能是对手——英特尔 Core Ultra 7 265U 的三倍以上。
第一代 Plus 系列处理器曾出现在宏碁的 Swift 14 AI、戴尔(Dell)的 Inspiron 14 Plus 以及 戴尔 Latitude 7455 等设备中。公司将在位于拉斯维加斯的 CES 展会现场披露更多合作客户。高管们表示,预计 X2 Plus 芯片的整机价格将与此前的 X Plus 持平,或者设备售价维持在799美元左右。
高通公司计算事业部产品管理高级总监曼达尔·德什潘德(Mandar Deshpande)在面向记者的新闻简报会上表示:“本质上,X2 Plus 芯片的使命与高通的第一代 Plus 芯片相同,‘都是为了真正将同样的技术优势带给越来越多的用户’。”
关于 Snapdragon X2 Plus 的性能表现
两款 Snapdragon X2 Plus 芯片的正式型号名称为十核的 X2P-64-100 和六核的 X2P-42-100,这反映了高通命名方式固有的复杂性。通常,这两款芯片会被简称为十核 X2 Plus 和六核 X2 Plus。
十核 Snapdragon X2 Plus 的最大运行频率为 4.0GHz,并配备一个高通尚未披露具体频率参数的 X2-45 GPU。
六核 Snapdragon X2 Plus 的 CPU 也运行在相同的 4.0GHz 频率下,并配备完全相同的 GPU。
两款芯片同样搭载了具备 80 TOPS 算力的、完全相同的NPU。
为什么会推出六核版本?曼达尔·德什潘德轻描淡写地回应了这个疑问。他表示:“从根本上说,我们并不拘泥于核心数量、频率或功耗这些硬性指标。”
高通目前的产品列表中尚未包含这些新成员,但可以预见它们的定位:性能可能略低于较旧的 Snapdragon X Elite,并在纸面规格上与第一代 Snapdragon X Plus 芯片类似。最初那批芯片除了标配版本还包含了时钟频率有所变化的两个额外型号;当被问及高通是否会为 X2 Plus 采取类似策略时,曼达尔·德什潘德拒绝评论。此外,这些芯片的 GPU 确切运行频率目前仍是未知数。
虽然从纸面参数来看,Snapdragon X2 Plus 与 Snapdragon X1 Plus 颇为相似,但性能数字或许具有迷惑性。和 Snapdragon X2 Elite 一样,X2 Plus 基于经过更新的第三代 Oryon CPU 核心打造,能有效提升性能。
Snapdragon X Elite 芯片包含一对能以更快“睿频”速度运行的核心,以加速完成高优先级任务,但前代 X Plus 芯片并未搭载此类技术,如今的 X2 Plus 也同样没有。不过,一位高通的代表指出,X2 Plus 的基础时钟频率已高达前代 X1 Plus 的“睿频”水平。
高通的 Snapdragon X2 Elite 的一项关键改进在于包含了经过专门调优、同样为高性能工作负载而优化的“性能核心”(performance cores)和“极效核心”(prime cores)。该代表补充说,这两类核心的设计也被 X2 Plus 所继承。其中,十核版本配备六个“极效核心”和四个“性能核心”,而六核版本则包含全部六个“极效核心”。
尽管如此,将 X1 Plus 与 X2 Plus 进行直接对比,性能提升是显著的:单线程 CPU 性能提升 35%,GPU 性能提升高达 39%,同时功耗降低 43%。(这些对比数据源自高通公司使用 Geekbench 和 3DMark Steel Nomad 测试得出的结果。)
高通预计其在与其它移动处理器平台的对标中将获得显著的性能领先优势,其对手被归类为英特尔的某些 Core Ultra 200 系列处理器以及 AMD 的 Ryzen AI 7 350。与 Snapdragon X2 Elite 相似,X2 Plus 系列芯片在设备仅靠电池供电时也能实现与其插电状态下相同的全速运行表现,这是其区别于竞争对手的一项关键优势。
自然而然地,高通正拿自身与英特尔和AMD现有的“Lunar Lake”及“Strix Point”平台进行比较;英特尔已宣布其下一代“Panther Lake”移动平台,而AMD预计将在CES展会上首次亮相其“Gorgon Point”移动平台。然而,这些平台尚未有相应芯片进入市场,因此高通目前还无法对其进行实际测试。
高通并未引用任何关于搭载 Snapdragon Plus 芯片笔记本电脑的电池续航预估数据;该公司表示,仍在与合作伙伴共同对相关产品进行优化。
一个大大的问号依然在于 NPU 的实际效用,以及应用程序合作伙伴和最终用户对于在个人电脑上采用本地人工智能功能会有多么乐意接受。鉴于 X2 Plus 配备了与 X2 Elite 相同的 80 TOPS 算力 NPU,这将使得来自 微软 Windows 操作系统、《达芬奇调色》(Da Vinci Resolve)软件以及其他应用程序中更多依靠NPU驱动的功能可以同时流畅运行,其原理与一颗强大的中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)能同时运行多个应用程序的方式极为相似。
该芯片的内存带宽也提升至最高 152Gbps,这为大型语言模型(LLMs)的运行提供了充裕的性能余量。如果将来基于NPU驱动的AI时代真的到来,高通将为此做好准备。
在游戏方面,曼达尔·德什潘德表示,公司已在 Snapdragon 平台上测试了 1400 款游戏,它们运行状况“非常出色”——这意味着在 1080p 分辨率下能够达到 60帧(60Hz)的流畅体验。
微软在去年 12 月中旬发布了其 Prism 模拟器的更新,提供了部分额外的兼容性支持。尽管高通正积极鼓励其合作伙伴编写原生基于Arm架构的代码以提升性能,但这番更新的 Prism 模拟器将能支持更大范围的应用程序可以直接运行于Windows on Arm系统之上,尽管并未指明具体包括哪些程序。高通正在通过其他方式探索更多可能性。
曼达尔·德什潘德说道:“有一项我们正在与原始设备制造商(OEM)紧密合作开展的工作是关于产品形态上的创新,对吧?我们正努力让个人电脑(PC)变得更加纤薄、轻盈。我们正在关注模块化组合形态的设备,也正在研究能够让台式机实现更强便携性的方案。所有这类关于产品形态的创新都令人感到非常激动,你也应当期待这类设备能很快进入市场。”
2026年1月16日上午 10:11 太平洋标准时间更新,补充细节。



