尽管最初制定的量产时间表是2026年下半年，但英伟达的下一代鲁宾（Rubin）芯片目前已经进入全面量产阶段，这表明黄仁勋的人工智能战略核心就是“又快又狠”。
英伟达的鲁宾人工智能系列已进入全面生产阶段，其开发工作已持续了三年。考虑到我们看到其在多个方面的升级，鲁宾系列有望成为英伟达在架构进步方面的一次重大飞跃。我将在稍后详述其改进之处，但英伟达在2026年国际消费电子展（CES 2026）上宣布的最重要消息之一便是鲁宾芯片将于2026年第一季度进入全面生产，这比预期时间表提前了近两个季度。据该公司称，鲁宾的研发已于三年前启动，并与布莱克威尔（Blackwell）芯片同步进行生产。
英伟达目前纸面上实行年度产品发布节奏；然而，当你实际审视代际发布的时间线时，会发现其周期实际上略短于十二个月。英伟达的布莱克威尔扩产始于2025年下半年，而布莱克威尔Ultra的大规模量产则始于2025年第三季度。现在，鉴于鲁宾已进入全面生产，其发展进程表明英伟达的代际发布速度无与伦比，这清晰地彰显了公司保持领先地位的决心。
据悉，绿队（Team Green，指英伟达）的鲁宾人工智能系列获得了重大承诺，其中OpenAI已被官方披露，而我们也知道超大规模云服务商和新兴云平台会争相获取这一更新架构。英伟达首席财务官此前曾透露，鲁宾的大规模量产定于2026年下半年，而如今时间表已经提前，我们可能会看到客户发货在2026年下半年展开，这意味着鲁宾将和持续发货的布莱克威尔Ultra一起，成为主流收入驱动力。
基于英伟达鲁宾平台的产品将通过合作伙伴于2026年下半年上市。2026年首批部署基于维拉·鲁宾（Vera Rubin）芯片实例的云服务提供商将包括亚马逊云科技（AWS）、谷歌云（Google Cloud）、微软和甲骨文云基础设施（OCI），以及英伟达云合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale。
英伟达的鲁宾平台将总共包含六款芯片，所有这些芯片均采用背面制造工艺并已准备就绪可进行大规模生产。这些芯片包括：
鲁宾图形处理器（包含3360亿个晶体管）
维拉中央处理器（包含2270亿个晶体管）
用于互连的NVLINK 6交换机
用于网络的CX9和BF4芯片
用于硅光子学的Spectrum-X 102.4T共封装光学器件
我们此前已经发布了关于鲁宾的公告，但看到英伟达在争夺人工智能基础设施主导地位的竞争中不断奋进着实令人惊叹。凭借鲁宾，这家公司必将在训练领域继续保持其领先优势。
