在2026年国际消费电子展（CES 2026）的主题演讲中，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）宣布，其维拉·鲁宾（Vera Rubin）平台已正式投入全面生产。维拉·鲁宾 NVL72 是英伟达的下一代专注人工智能（AI）的数据中心平台，在某些工作负载中，其性能将比基于布莱克韦尔（Blackwell）架构的等效产品提升高达5倍。
英伟达已在2025年图形技术大会（GTC 2025）上展示过维拉·鲁宾，但新的消息在于该平台现已投入生产。维拉·鲁宾NVL72采用了一颗88核心、基于ARM架构并具备“空间多线程”功能的奥林匹斯（Olympus）CPU，配备128GB的GDDR7内存；其GPU基于鲁宾（Rubin）架构，并拥有288GB的HBM4内存。据黄仁勋称，维拉架构新的多线程功能使每个线程都能拥有单核的全部吞吐量，让该芯片具备了相当于176个核心的处理能力。
与这些新芯片相伴的还有英伟达的BlueField-4数据处理单元（DPU），用于将存储和安全任务从CPU和GPU卸载；以及Spectrum-6 Photonics以太网技术和速度高达1.6 Tb/s的Quantum-CX9 InfiniBand网络接口卡（NIC）。所有这些芯片都通过英伟达的高速18TB/sNVLink互连技术链接。
至于GPU——英伟达宣称其鲁宾GPU能够提供50 PFLOPs的NVFP4推理性能和35 PFLOPs的NVFP4训练性能。这些数字分别是布莱克韦尔架构性能的5倍和3.5倍——而与此同时，GPU的晶体管数量仅增加了1.6倍。
与前几代产品相比，英伟达对维拉·鲁宾 NVL72的机箱也做出了巨大改动——整个系统实现了无风扇、无管路、无线缆；整个系统现在100%采用液体冷却。黄仁勋声称，安装时间已从基于布莱克韦尔架构的同类系统的两小时缩短至维拉·鲁宾的仅五分钟。
