随着酷睿Ultra系列3“Panthelake”笔记本芯片的问世，英特尔（Intel）表示将大幅缩减那些仅有极客才会真正热衷的晦涩产品后缀，仅保留了一个有趣的变体。
如今，英特尔酷睿Ultra系列3处理器家族最独特之处在于引入了一个全新的“X”标识。因此，原先的酷睿Ultra9芯片现已更名为“酷睿Ultra X9”芯片。英特尔解释称，这一变化都与全新Panther Lake芯片所采用的特定芯片架构有关。
多年来，英特尔为其微处理器附加各种后缀，以表示不同的特性：例如，带“Y”的芯片是指极致低功耗移动芯片（无论其具体含义如何）。这个问题一度十分棘手，以至于英特尔甚至专门设立页面来解释芯片后缀含义，该页面将持续更新至2025年底。
在上方列出的十四款全新移动处理器阵容中，英特尔现在仅保留了“H”后缀，其他后缀均被取消。其列出的大多数芯片已完全没有后缀后缀。
最引人注目的几款芯片是：酷睿Ultra X9 388H、酷睿Ultra X7 368H和酷睿Ultra X7 358H。仔细观察上方的芯片规格矩阵便会发现，它们都具备一个共同点：均拥有12个Xe3 Arc图形核心。当十二个Xe3核心结合时，英特尔将其称为英特尔Arc B390。也有使用10个核心的版本，即B370。
英特尔（Intel）客户端产品管理高级总监尼什·尼拉洛雅南（Nish Neelalojanan）表示，增设此描述符是应零售商的要求。
尼拉洛雅南说：“在一些零售商的反馈中，他们强烈反映我们的12 Xe芯片性能非常出色，因此他们需要一种简单的方法，能让走进店内的客户轻松识别出这类产品。这就是一个易于识别的简单方式。”
英特尔最初将Panther Lake划分为8核心和16核心芯片，但并未明确说明哪些是性能核心、能效核心或低功耗能效核心。这大致也是后缀为何基本消失的另一个原因：所有这些全新的酷睿Ultra系列3芯片的25W基准热设计功耗均保持一致。不过，“H”系列芯片会提升最大热设计功耗，以提供更高性能：在某些情况下可达到65W或80W。
然而，我们仍然预计英特尔将发布面向游戏领域的酷睿Ultra系列3芯片。届时，产品阵容中将再次迎来“HX”后缀。
