苹果公司通过与台积电的谈判获得了有利的定价，并成功确保其在2026年第一季度之前能够获得充足的NAND闪存资源，这可以说是一次重大行动。与此同时，关于DRAM内存获取的谈判仍在继续，并可能导致价格出现显著的大幅环比上涨，从而使苹果下一代A20芯片的成本增加约30%。
据摩根士丹利分析，苹果公司通过与铠侠（KIOXIA）的交易，以相对有利的价格确保了直至2026年第一季度（C1Q26）的充足NAND闪存库存。然而，随着现有合同即将到期，铠侠（KIOXIA）极有可能在2026年初重新谈判定价。摩根士丹利刚刚结束了其在台湾的供应链调查，并收集到一些关于苹果芯片动态的非常有趣的信息。毕竟，作为华尔街上人脉最广的银行之一，摩根士丹利的结论值得采信。
根据这家华尔街巨头的说法，苹果已确保至少在2026年第一季度之前获得充足的NAND闪存资源。即便如此，一旦签署长期的NAND闪存供应协议，铠侠（KIOXIA）预计将提高对苹果的定价。
此外，苹果仍在就获取DRAM内存进行谈判，而2026年第一季度的定价构成了一个难点。鉴于苹果此前是在非常有利的长期合同下获得DRAM内存的，摩根士丹利预计内存供应商将试图“通过在C1Q26实施更大幅度的涨价来缩小与现货市场价格之间的差距”。因此，摩根士丹利现在预计，苹果若想获得持续至2026年第一季度的DRAM资源，只能接受超过50%的环比价格涨幅。
有趣的是，摩根士丹利发现，苹果已成功从台积电获得了更为有利的定价，“台积电计划将对苹果的前沿制程晶圆价格上调较低的个位数百分比，这一涨幅小于对其他前沿客户实施的中等个位数百分比涨幅”。
因此，摩根士丹利现在预计，苹果即将推出的、将采用台积电2纳米工艺的A20芯片，其成本将仅比iPhone 17系列中所用的基于3纳米工艺的A19芯片高出约30%。
当然，这推翻了此前来自台湾《经济日报》的一份报告。该报告最近称，即将推出的A20芯片预计每片将花费苹果280美元，与驱动苹果当前一代iPhone 17系列的A19芯片成本相比，对应着约80%的同比增长。
该台湾媒体曾表示，这令人震惊的价格上涨部分是由于内存领域持续的通货膨胀压力，并且由于台积电在其N2P制造工艺中采用了“第一代纳米片晶体管技术”以及“超高效金属层间电容”而进一步加剧。
然而，根据摩根士丹利的最新分析，似乎苹果基于海量订单与台积电议价的能力，已足够在A20芯片的定价上达成一个更为有利的交易。
