超威半导体（AMD）在消费电子展 2026（CES 2026）上，为其产品线新增了多款广受欢迎的锐龙 AI Max+和锐龙 9000 X3D处理器。不过，真正引人注目的故事，或许是超威半导体基于其更新的ROCm软件所宣称的性能提升。
超威半导体为其锐龙 AI Max+系列增添了两款处理器：锐龙 AI Max+ 392和锐龙 AI Max+ 388。同时，该公司还将锐龙 7 9850X3D纳入其锐龙 9000 X3D游戏处理器阵容，有望提供一个更具性价比的选择。不过，超威半导体并未透露这些新处理器的任何价格信息。
一年前，超威半导体推出了锐龙 AI Max+芯片（代号Strix Halo），它独特地结合了大量用于本地运行大语言模型工作负载的三级静态随机存取存储器高速缓存、一个适用于游戏和人工智能工作的强大图形引擎以及一个神经网络处理单元。这款芯片不仅在笔记本电脑和平板电脑中首次亮相，在像Framework Desktop这样的迷你个人电脑中也表现出色。
尽管超威半导体的锐龙 AI 300系列笔记本芯片可能会赢得更多设计方案，但锐龙 AI Max产品线已经吸引了包括宏碁（Acer）、华硕（Asus）、惠普（HP）和联想（Lenovo）在内的众多合作伙伴。
全新的锐龙 AI Max+芯片提供了更强大的选择，保持了处理器每秒钟60万亿次人工智能操作（AI TOPS）的性能，并提供与现有顶级型号锐龙 AI Max+ 395相同的40个图形计算单元（40 graphics CUs）。
请注意，超威半导体尚未公布这些新芯片的价格。然而，新的锐龙 7 9850X3D是在锐龙 7 9800X3D的基础上改进而来，后者在超威半导体官方直售的价格为479美元。现有的锐龙 7 9800X3D最高加速频率仅为5.2吉赫兹，而锐龙 7 9850X3D将这一数值提升至5.6吉赫兹，与超威半导体产品线顶端的其他锐龙 9000 X3D处理器更为一致。
虽然有些人曾推测超威半导体可能会在消费电子展上推出一款具备双核心复合体二级缓存阵列的锐龙 9000 X3D2处理器，但该公司似乎并未这么做。
超威半导体表示，预计锐龙 7 9850X3D在多款游戏中平均性能将领先于竞争对手英特尔酷睿 Ultra 9 285K约27%。具体来看，性能提升从《使命召唤：黑色行动 7》（Call of Duty: Black Ops 7）的5%，到《博德之门 3》（Baldur's Gate 3）的60%不等。
锐龙 9000 X3D处理器对超威半导体在桌面市场份额的持续增长以及一连串的盈利季度至关重要。
然而，这一切的背后，是其ROCm软件。这是一个开源软件堆栈，开发人员可以用来针对超威半导体的图形处理器和中央处理器进行编程优化。超威半导体曾承认，在其竞争对手利用该平台挖掘性能潜力时，自身对其有所忽视。如今，超威半导体已将ROCm列为优先事项，并且已经看到了回报：超威半导体于2024年2月发布了ROCm 6.4，并在2025年10月发布了ROCm 7.1。该公司高管表示，在这两个版本之间，他们在人工智能图像和视频生成方面测量到了高达5倍的性能提升：其中SDXL快2.6倍，Flux S快5.2倍，Wan 14b快5.4倍。
超威半导体表示，用户可以通过下载并更新超威半导体肾上腺素版（Adrenalin Edition）软件，轻松获得更新后的ROCm支持。目前，ROCm现已集成在ComfyUI软件栈中，并且支持在消费电子展 2026上同时发布的新一代移动处理器——锐龙 AI 400芯片。
