AMD首次展示了其面向2026年下半年量产的下一代、也是全球首款2纳米制程的EPYC Venice服务器CPU（基于“Zen 6”架构）和Instinct MI455X加速卡，二者专为Helios AI机架设计。
凭借这款新一代EPYC Venice“Zen 6”CPU与Instinct MI455X GPU，AMD正式踏入2纳米时代，专为Helios AI机柜打造。该机架是在最近2025财务分析师大会上首次亮相的，AMD承诺其将在AI工作负载方面提供领先级的性能和效率。
Helios AI机架采用全液冷设计，内置四块Instinct MI455X GPU和一颗EPYC Venice“Zen 6”CPU。该系统利用了AMD的Pensando“Salina”400 DPU和用于网络与互连的Pensando“Vulcano”800 AI网卡。
每颗AMD EPYC Venice“Zen 6”CPU基于“Zen 6C”架构，核心数最高可达256个；每块Instinct MI455X GPU则包含数千个计算单元。整套Helios AI机架可提供高达2.9 EFlops的AI算力，配备31 TB的HBM4内存，43 TB/s的横向扩展带宽，以及总计最高达4600个 CPU核心和18000个 GPU核心。
除了机架和托盘的设计细节，AMD首席执行官苏姿丰博士手持了公司乃至全球首批2纳米芯片。MI455X GPU包含两个巨大的GCD、两个MCD，以及总共16个HBM4位点，芯片规模达到了前所未有的水平。
根据此前信息，MI450X AI加速器将具备40 PFLOPs的FP4和20 PFLOPs的FP8计算性能，每个芯片配备432 GB的HBM4内存，带宽高达19.6 TB/s，纵向扩展带宽为3.6 TB/s，横向扩展带宽为300 GB/s。AMD将其Instinct MI400系列GPU定位为与英伟达的Vera Rubin架构竞争，其高层次竞争态势可概述为以下优势：
横向扩展带宽高出竞品50%。
内存容量高出竞品50%。
在内存带宽上，与竞品持平。
在FP4 / FP8浮点运算能力上，与竞品持平。
在纵向扩展带宽上，与竞品持平。
另一款芯片是EPYC Venice“Zen 6”CPU，现在它封装了八个大型的Zen 6C核心复合体以及两个I/O控制器，同时配备带有管理控制器的小型芯片组。公司承诺其EPYC VeniceCPU将带来70%以上的性能与效率提升，线程密度提高30%以上。该芯片还将推出标准的192核心“Zen 6”版本，封装16个CCD，每个CCD含12个Zen 6核心，并配备768 MB的L3缓存。
AMD还在准备一套完整的数据中心解决方案，基于其EPYC Venice CPU、MI400加速卡和Vulcano互连技术。这些解决方案包括面向超大规模AI的“72 GPU机架”、配备Instinct MI440X GPU的“8 GPU企业级AI解决方案”，以及针对混合计算场景，AMD也确认了配备升级版3D V-Cache的EPYC Venice-X CPU（面向FP64优化的GPU）和MI430X加速卡。
