继在存储领域掀起狂澜，因抢占全球DRAM产能用于人工智能高带宽内存（HBM），而损害了其他所有DRAM用途之后，持续的人工智能狂热如今正濒临在移动芯片领域引发类似的动态。这从联发科决定将资源转向人工智能专用集成电路，从而降低其移动系统级芯片部门的优先级中可见一斑，此举可能在未来进一步削弱联发科天玑芯片的竞争力。
根据台湾地区《工商时报》的报道，联发科已将其部分资源（包括人员）从移动芯片部门转移至人工智能专用集成电路和车用芯片等蓝海产品。蓝海市场指的是机会丰富、竞争有限或不存在的市场。
我们最近提到，联发科通过设计其输入/输出模块，在谷歌TPU v7 Ironwood专用集成电路的开发中发挥了重要作用，这些模块促进了处理器与外围设备之间的通信。这标志着谷歌近年来典型策略的转变，此前它通常与博通紧密合作，共同设计下一代TPU的全部内容。
随着下一代TPU计划于2026年第三季度进入量产阶段，联发科打算深化与谷歌在专用集成电路方面的合作。谷歌计划在2027年生产500万颗其定制专用集成电路，并在2028年生产700万颗。
据报道，为应对这一量产高峰，博通和联发科均已增加晶圆投片量。当然，由于谷歌的TPU现在采用了台积电的3纳米制程，其整体复杂性也有所增加。因此，联发科感到有必要从移动芯片部门抽调资源，为其专用集成电路相关的雄心组建一个专门的团队。
联发科正押注其专有的串行器/解串器技术，以在专用集成电路领域获得优势。该技术将并行数据转换为高速串行流以进行高效传输，然后在接收端将其转换回并行数据。这项技术实现了处理器与内存之间快速高效的通信，从而显著提升了特定人工智能专用集成电路的效能。
联发科当前一代的112Gb/s串行器/解串器数字信号处理器采用了PAM-4接收器架构，在4纳米制程下实现了超过52dB的损耗补偿能力，同时保持了低信号衰减和高抗干扰特性，这些对于数据中心和先进封装架构至关重要。这家芯片设计公司也正在开发其下一代224Gb/s串行器/解串器数字信号处理器。
联发科预计在2026年从人工智能专用集成电路中获得10亿美元的收入，并在2027年增长至“数十亿美元”。除了谷歌的TPU，这家芯片设计公司也正试图拉拢Meta，在其定制专用集成电路上进行广泛合作。据业内人士透露，联发科现在将人工智能视为其增长引擎的结构性转型，这显然意味着其移动芯片部门的优先级被降低。
当然，目前联发科的天玑芯片仍然极具竞争力。正如我们最近提到的，高通和联发科都已为其即将推出的旗舰芯片转而采用台积电的N2P制程，从而能够以更低的能效代价实现更高的时钟频率。然而，既然联发科正在积极降低其移动芯片部门的优先级，我们不确定天玑芯片的竞争力还能维持多久，尤其是在这些芯片最初就从未成为移动系统级芯片领域的顶级掠食者的情况下——长期以来，苹果的A系列芯片和高通的骁龙芯片一直占据着至高地位。
