苹果即将推出的A20芯片已确定采用台积电（TSMC）最先进的2纳米制程工艺，伴随而来的还有令人咋舌的价格上涨，这很可能使其成为苹果迄今为止最昂贵的芯片。
据台湾《经济日报》报道，即将到来的A20芯片预计每颗成本将高达280美元，相较于为当前iPhone 17系列提供动力的A19芯片，其成本同比上涨了约80%。
此次价格上涨部分源于存储领域持续的通货膨胀压力，同时也因为台积电在其N2P制程中采用了“第一代纳米片晶体管技术”和“超高效率金属层间电容器”而进一步推高。
简单回顾一下，纳米片晶体管技术，也称为环绕栅极（GAA）技术，是一种芯片制造工艺，其栅极环绕着由堆叠纳米片构成的通道，提供了卓越的静电控制能力，同时逻辑密度可提升1.2倍。
正如我们近期报道的，台积电似乎难以满足市场对其N2P工艺的需求，这也是导致A20芯片成本惊人上涨的一个因素。据报道，苹果已预定了台积电约一半的2纳米产能用于自家芯片，这使得高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等其他主要厂商的处境更加艰难。
为了让可能不了解的读者明白，苹果的A20芯片实现了从InFO封装到WMCM（晶圆级多芯片模块）的转变。前者允许将各种组件（如DRAM）集成到单个芯片上，而后者则允许将多个独立的芯片（如CPU、GPU和神经网络引擎）组合到单个封装中，由于可用的芯片配置数量庞大，从而提供了前所未有的灵活性。
事实上，通过采用不同的CPU和GPU核心，WMCM可以让苹果推出具有多种配置的A20芯片。此外，这种封装技术使得CPU、GPU和神经网络引擎芯片能够独立工作，根据特定任务的需求调整功耗，从而降低整体功耗。最后，同样有助于提升制造效率的是，WMCM封装采用了塑封底部填充（MUF）技术，这有助于减少材料消耗和工序数量。
正如我们最近在一篇专门文章中提到的，台积电的N2P工艺预计将使A20芯片的效率核心“更加高效”，从而在不消耗更多电能的情况下提升性能。该芯片的GPU预计也将采用第三代动态缓存技术，这将根据工作负载实时改进片上内存的分配。
