美国商务部已向台积电（TSMC）发放许可，允许其将美国制造的芯片生产设备进口至其位于南京的工厂。据路透社（Reuters）报道，三星（Samsung）和SK海力士（SK hynix）也获得了进口许可，可以将含有美国制造部件的专用设备引入其中国工厂。这三家芯片制造商此前曾享有“经验证最终用户”地位，这意味着它们可以自由地将受限制物品进口到中国，无需申请单项许可。然而，这一特权已于2025年底到期，意味着它们现在必须每年获得华盛顿的批准，才能继续接收先进工具。
台积电在给路透社的一份声明中表示：“美国商务部已向台积电南京授予年度出口许可证，允许美国出口管制物品在无需单个供应商许可证的情况下供应给台积电南京。”声明还称，这“确保了工厂运营和产品交付的连续性”。要求这些芯片制造商的中国工厂每年申请许可证，是白宫努力阻止先进芯片制造工具流入中国的举措之一。
北京一直在努力实现“半导体主权”，正如美国一直极力阻止其获得最新芯片一样。除此之外，尖端芯片制造工具的唯一制造商ASML已被禁止向中国出口其产品，并禁止为已安装的设备提供服务。因此，我们看到有报道称，中国正秘密进行极紫外光刻机的逆向工程，甚至已经制造出一台“弗兰肯斯坦”式的极紫外光刻设备，但尚未生产出一枚芯片。
美国不允许含有美国技术的极紫外光刻机出口到中国，即使是像台积电和三星这样在中国设有工厂的公司也不例外。这意味着这些工厂仅限于生产16纳米及以上的成熟制程节点。取消这些公司中国工厂的“经验证最终用户”地位表明，华盛顿正在加强对芯片制造机器的控制，即便是较老的深紫外光刻技术，目的也是为了让北京难以发展自己的技术。
尽管如此，这个东亚国家正在大力推进本国设备的发展。中央政府甚至已告知其芯片制造商，在新增产能中使用国产工具的比例需达到50%。虽然该国在ASML和其他西方公司的尖端技术方面仍落后多年，但它正朝着正确的方向缓慢迈进。
