台积电（TSMC）的供应链“瓶颈”正促使客户寻求替代芯片来源。根据最新报道，三星晶圆代工厂（Samsung Foundry）是主要候选之一。
目前，这家台湾芯片巨头是全球半导体领域最“炙手可热”的实体之一，其代工收入占据了全球市场的巨大份额。不仅苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等以移动业务为主的客户需求旺盛，来自英伟达（NVIDIA）和AMD等高性能计算客户的巨大需求，最终也给该公司的生产线带来了巨大压力。根据韩国媒体报道，那些不如台积电主要客户主流的无晶圆厂制造商，现在正将目光投向三星晶圆代工厂以满足其芯片需求。
随着台积电提高其2纳米工艺价格且订单激增，全球大型科技公司正将注意力转向三星电子（Samsung Electronics），以实现供应链多元化。这家领先供应商的产能饱和，为第二大供应商提供了明确的机会。
过去几周的报道显示，制造商目前对台积电最大的担忧之一是，这家芯片巨头无法按时提供足够的产能。众所周知，这家台湾芯片巨头是一家以客户为导向的代工厂，这意味着它会尽力满足所有供应请求。但目前，对于无晶圆厂制造商而言，优先考虑的是如何尽快将其解决方案推向市场。因此，在面临产能限制的代工厂下单是一项有风险的举措，这也是三星晶圆代工厂被考虑作为选项的原因。
报告提到，Meta正考虑将其MTIA专用集成电路订单下给三星晶圆代工厂。根据这家韩国巨头的进展判断，这家AI巨头可能会选择其SF2工艺。高通和AMD也被传是三星晶圆代工厂的潜在客户。虽然这一转变得益于三星代工部门多年来取得的进步，但客户产生兴趣的主要原因是，他们是台积电订单的“溢出”客户，而这正是三星希望抓住的机会。
据报道，与三星类似，英特尔代工服务（Intel Foundry）也看到了市场对其18A和14A工艺的兴趣。这得益于其作为美国主导制造商的地位，这对总部位于美国的无晶圆厂制造商颇具吸引力。可以说，行业需要在芯片供应链内部实现多元化，这就是为什么未来三星和英特尔可能会在外部获得相对更大的芯片采用率。
