据路透社援引知情人士消息，美国政府已批准年度出口许可证，允许三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK hynix）在2026年全年向其位于中国的制造工厂运送芯片制造设备。此项批准恰在长期豁免机制于12月31日到期前一天作出，此后在华外资晶圆厂将进入限制性更强的许可框架。
根据此前制度，三星、SK海力士以及台积电（TSMC）享有所谓的“经验证最终用户”地位，这使得其在中国的合格工厂无需为每批货物单独申请出口许可证即可接收美国管制的半导体设备。该地位将于12月31日失效，此后源自美国的制造设备出货均需获得华盛顿方面的明确授权。
新批准的许可证覆盖三星和SK海力士，有效期至2026年，并按年发放。一位消息人士告诉路透社，华盛顿已正式转向对华芯片制造工具出口的年度审批制度，取代了美国官员日益认为过于宽松、源于早期政策决定的豁免机制。
这些批准对两家韩国巨头至关重要，因为中国仍是其存储芯片生产业务的核心。三星在西安运营其大型NAND闪存工厂，而SK海力士在无锡运营一家主要的DRAM工厂，并在大连设有NAND工厂。这些工厂合计占据了全球存储器产量的相当大份额，尤其是在成熟制程的DRAM和NAND产品方面。由于过去一年人工智能数据中心需求导致供应趋紧，存储器价格大幅上涨，这进一步提高了保持晶圆厂平稳运行的重要性，无论其位于何处。
据了解，新制度下的年度许可证旨在允许持续的运营和维护，而非无限制的扩张。美国官员一再表示，出口管制旨在阻止中国获得先进的制造能力；即使在旧制度下，包括极紫外光刻（EUV）在内的最敏感设备也一直禁止出口。
同时，转向年度审批为芯片制造商带来了新的不确定性。每次续期都让美国有机会根据更广泛的贸易和国家安全环境调整条件或完全拒绝批准。有推测认为，美国官员预计更严格的框架将影响美国设备制造商的销售，例如应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA），这些公司供应存储器晶圆厂广泛使用的各类系统，如刻蚀和沉积设备。
目前，这些批准确保了两家公司可以在2026年继续向中国进口必要的制造设备，尽管华盛顿方面正寻求逐年加强对这些货物流通的审查。
