一支来自威尔士卡迪夫的团队正在试验在太空中制造半导体的可行性，其最新成功标志着朝目标又迈进一步。据英国广播公司报道，Space Forge公司微波炉尺寸的熔炉已在太空中启动并达到1000摄氏度——这是该公司需要在太空中验证的制造工艺最关键环节之一。
“这至关重要，因为它是我们太空制造流程的核心要素之一，”有效载荷操作主管维罗妮卡·维拉（Veronica Vera）告诉英国广播公司，“能够验证这一点非常了不起。”在地球上，半导体制造是成本高昂且劳动密集的产业，虽然将其置于轨道看似更为复杂，但在太空制造芯片理论上具有某些优势。例如，微重力环境有助于半导体中的原子完美排列，而缺乏大气层也会降低污染物影响晶圆的概率。
这两点将有助于减少最终晶圆产出中的缺陷，从而形成效率高得多的晶圆厂。“我们当前的工作使我们能够在太空中制造出纯度比目前地球产品高出4000倍的半导体，”Space Forge首席执行官乔什·韦斯顿（Josh Western）向媒体表示，“这类半导体将应用于为你提供手机信号的5G基站，应用于你为电动汽车充电的汽车充电桩，还将应用于最新型飞机。”
Space Forge于2025年6月借助SpaceX的Transporter-14共享发射任务将其首颗卫星送入太空。然而，该公司仍花费了数月时间才最终成功启动熔炉，这显示出该项目的复杂程度。尽管如此，这项进展前景可观，Space Forge计划建造产能达1万片芯片的更大规模太空工厂。除此之外，该公司还需研发将成品运回地表的方法。其他企业也在试验轨道晶圆厂，美国初创公司Besxar计划通过猎鹰9号助推火箭将“晶圆制造船”送入太空。
将半导体制造置于太空有助于大幅减少该流程对电力和水资源的巨量消耗，同时能以更少杂质产出更多晶圆。然而，我们也必须考虑每日发射多枚火箭运送原材料并从轨道取回成品所带来的巨大环境影响。
