据报道，英伟达（NVIDIA）正面临来自中国客户对其Hopper H200人工智能芯片的巨大需求，该公司目前正在敦促台积电（TSMC） 采取“孤注一掷”的供应链措施。
英伟达目前收到的H200人工智能芯片订单需求是其当前库存的两倍。我们过去曾报道过，英伟达和超威半导体（AMD） 在中国推出的新解决方案如何在中国超大规模数据中心运营商中获得极大关注，这主要是因为该地区迫切需要计算能力来推动前沿人工智能模型的进步。根据路透社的报道，英伟达已收到明年多达200万颗H200芯片的订单，而该公司目前的库存仅为70万颗。这表明英伟达及其供应链合作伙伴很可能需要重启Hopper架构芯片的生产，这将对台积电等公司造成显著制约。
这些举措引发了对全球人工智能芯片供应是否会进一步收紧的担忧，因为英伟达现在必须在满足中国强劲需求和应对其他地区供应紧张之间取得恰当的平衡。
英伟达对台积电代工需求的依赖目前正使其陷入困境，因为这家中国台湾芯片巨头在满足全球超大规模数据中心运营商对Blackwell及相关产品的需求方面已经面临瓶颈。更重要的是，台积电目前的主要制约因素可能不是半导体生产，因为H200确实采用了台积电的4纳米制程节点，该节点在中国台湾和美国都有生产，但主要瓶颈来自CoWoS先进封装技术，因为该技术已被Hopper、Blackwell和Blackwell Ultra产品广泛采用。
路透社估计，H200人工智能芯片在中国的平均销售价格约为2.7万美元，这意味着对于200万颗的出货量，可以估算出从中国获得约540亿美元的收入，这远远超过了英伟达在出口限制实施时早先所注销的预期。中国客户的需求是目前英伟达无法忽视的，但一个更紧迫的问题是，人工智能供应链是否真的能够满足满足全球需求所需的努力。台积电已经面临资本支出激增和劳动力短缺的问题，而其合作伙伴仍在向这家中国台湾巨头要求更多。
据悉，H200人工智能芯片在训练工作负载方面的性能是H20芯片的六倍，这是中国人工智能行业争相下单的原因之一。英伟达与中国市场的故事将如何发展值得关注，因为当前的需求将对供应链造成巨大压力。
