三星的设备解决方案（Device Solutions，简称DS）部门负责该公司的半导体业务。当前持续的内存危机导致DRAM严重短缺，并推高了计算机硬件的价格，使得这家韩国巨头得以坐享其成，而业内其他参与者则在苦苦挣扎。得益于对RAM和高带宽内存（HBM）需求的不断增长，据报道，DS部门的员工将在2026年初获得高达其薪水一半的绩效奖金，这将是他们在2024年所获奖金的三倍多。
虽然其绩效奖金略低于三星移动体验（Mobile Experience）部门的员工将获得的数额，但DRAM和HBM价格的上涨是此次奖金大幅提升的主要原因。
据预计，三星半导体部门的员工将获得相当于其年薪43%至48%的奖金。这一数字相较于他们去年获得的14%绩效奖金有显著增长。据《ETNews》报道，三星已宣布了2025年超额利润激励（OPI）的预计支付率。
这次奖金的大幅跃升，是通用DRAM价格上涨以及三星第五代高带宽内存全面供应的结果。这家韩国巨头最近在HBM3E和HBM4技术突破方面超越了美光，并且已为英伟达（NVIDIA）下一代以AI为中心的GPU准备好了HBM3E的供应。此外，由于利润增加，该公司已优先考虑DDR5的生产而非HBM技术，这为在2026年实现预计高达730亿美元的运营利润奠定了坚实基础。
三星半导体收入的复苏将得到苹果公司的助力，据悉后者已指定三星成为LPDDR5X RAM芯片的最大供应商，这些芯片将用于当前的iPhone 17和未来的iPhone 18机型。此前曾有报道称，DS部门员工将获得100%的绩效奖金，但这很可能是指全年总额，因为三星每半年就会发放一次此类激励。
并非只有DS部门获得了绩效奖励；根据具体业务的成功程度，三星员工可能获得微薄或丰厚的奖金。报告指出，移动体验（MX）部门将获得45%至50%的奖金，略高于去年40%至44%的支付率。
电视业务，也称为视觉显示（VD）部门，获得的绩效奖金率为9%至12%。至于数字家电（DA）、网络和医疗设备部门，预计今年也将获得9%至12%的奖金。
