据路透社报道，中国已悄然推出一项新规，要求芯片制造商在新增半导体制造产能时，必须至少使用50%的国产设备。此举可能重塑采购决策，加速本土设备采用，并可能将外国供应商挤出中国市场。
然而，这项要求存在一些限制：首先，当局对先进晶圆厂给予豁免；其次，若路透社的数据准确，中国本土产业目前无法生产足够数量的光刻系统。
该规则并未在任何正式法规中公布，但据知情人士透露，近几个月来，寻求政府批准新建或扩建晶圆厂的公司被要求证明，其至少一半的设备采购预算用于中国供应商。未能达到此门槛的申请通常会被拒绝。实际上，官员告知申请者，50%是一个基准线而非最终目标，因为长期目标是完全使用国产晶圆厂设备。
不过，监管机构在国产替代品受限时允许个案灵活处理，这或许是该规则的主要限制。该要求对采用成熟工艺技术生产芯片的产线执行最为严格，而先进制程产线则因本土设备（尤其是光刻设备）供应存在缺口而获得临时豁免。
说到光刻设备，据路透社报道，与中国官方相关的芯片制造商今年已下达了421份国产光刻机及其零部件的订单，总价值约8.5亿元人民币。尽管421这个数字看起来不小，但它既包括新系统也包括备件，因此无法得知实际订购了多少台新设备。
为便于理解这个金额，阿斯麦（ASML）用于成熟制程的干式ArF光刻机平均每台成本约2790万美元（基于该公司2024财年第四季度业绩），而KrF系统平均每台成本约1446万美元。相比之下，阿斯麦最新的用于先进制程的浸没式DUV光刻扫描仪平均每台成本8250万美元。对于中国制造的光刻设备，我们通常讨论的不是浸没式光刻，而是干式ArF或KrF设备（中国已展示的最佳设备能力为28纳米，但目前似乎尚未大规模生产）。即便如此，总价值表明，中国产业目前只能为过时的工艺技术生产相当廉价的光刻系统，而且即使这类设备的产量也相当有限。
1.213亿美元大约相当于8台阿斯麦的KrF光刻机。即使中国制造商成功将这些成熟设备的成本降低一半（这很可能无法实现），也意味着他们在2025年最多只能生产16台此类设备。相比之下，阿斯麦在2024年生产了152台KrF步进式光刻机、65台i-line光刻机、28台干式ArF扫描仪、129台浸没式ArF扫描仪以及44台EUV光刻机。
