华硕发布了一段18秒的预告视频，展示了其即将推出的Neo系列主板，旨在与市场上的最佳主板展开竞争。全新的ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的Neo版本，将为AMD的AM5平台带来显著的使用体验升级，该平台目前承载着一些市面上最出色的处理器。
硬件界的激动时刻即将再次来临，各大品牌正为在CES 2026上展示最新创新成果而摩拳擦掌。继微星和技嘉推出其Max和X3D更新版之后，华硕也携备受期待的Neo系列闪亮登场。虽然“Neo”意味着新颖或近期，但这些即将面世的AMD主板很可能将继续基于AMD现有的800系列芯片组进行构建。华硕的重点在于提供显著的生活质量改进——例如下一代无线连接、先进的散热解决方案以及以用户为中心的增强功能。
一张华硕Neo主板图片显示，在AM5插座旁边设有一组弹簧针，这种设计在桌面主板上极为罕见。这些通常出现在电池底座和智能手机充电器等消费电子产品中的弹簧式电气连接器，因其标有“AIO_POGO”而格外引人注目。这些弹簧针暗示华硕可能正在引入一种创新的方式，以消除一体式水冷散热器的线缆杂乱问题。传统上，这些散热器依赖PWM或USB连接进行供电和监控，常常导致主板周围线缆缠绕。通过集成AIO_POGO连接器，华硕可能为一休式水冷散热器提供即插即用的解决方案，简化安装过程并减少可见线缆数量。这一连接器与华硕的BTF（背插未来）计划完美契合，该计划旨在减少并最终消除机箱内的所有线缆痕迹。
预告视频中另一个微妙但可能改变游戏规则的细节，隐藏在Neo主板的M.2插槽内。一个部分被遮挡的标签显示为“3D VC M.2”，这强烈暗示华硕可能为M.2 SSD采用了均热板冷却解决方案。虽然首批PCIe 5.0 SSD曾因发热问题而声名狼藉，但如果冷却得当，这已不再是问题。通过利用已在高性能显卡和CPU散热器中被证明有效的均热板技术，华硕可能为SSD提供显著增强的热性能，确保持续的峰值速度和更长的硬件寿命。这为华硕提供了一个引人注目的营销角度，但其实际能带来多大的热性能提升仍有待观察。
华硕曾凭借其NitroPath DRAM技术的推出引起轰动，该技术最初与AMD的800系列芯片组一同亮相，旨在大幅提升对超高频率DDR5内存的支持。最初，NitroPath仅用于旗舰型号，如ROG Crosshair X870E Hero、ROG Strix X870E-E Gaming WiFi、ROG Maximus Z890 Extreme和ROG Strix Z890-E Gaming WiFi，是顶级性能的标志。如今，华硕似乎要将NitroPath技术引入整个Neo主板产品线。这一扩展意味着更多用户能够解锁最大的内存速度和稳定性。
华硕预告视频的最后一项揭示标志着一个关键的设计转变：该公司似乎正在放弃其颇具争议的Q-Release Slim机制。对于那些可能不记得的人来说，Q-Release Slim是一种雄心勃勃的无按钮PCIe插槽系统，允许用户仅通过向上倾斜显卡即可将其卸下。虽然这个概念最初承诺提供便利，但在有报告称其可能损坏显卡的PCIe连接器后，它很快在PC装机者中声名狼藉。面对广泛的批评，华硕修改了设计，移除了扩展插槽中有问题的金属框架。现在，从过去的失误中吸取教训后，华硕似乎正在为Neo主板的扩展插槽回归更传统且经过验证的按钮释放机制。
全球最大的消费电子展CES 2026仅剩一周时间。我们肯定很快就会了解到更多关于华硕Neo主板的信息。
