知名内存制造商SK海力士（SK hynix）正计划将先进封装技术掌握在自己手中。据报道，该公司正寻求在美国建立一座2.5D封装工厂。
先进封装产线的缺乏，是目前美国供应链韧性的一个重大隐忧，主要是因为该技术已成为计算世界不可或缺的一部分。尽管有台积电（TSMC）等公司进行大规模投资，但美国境内目前尚无能够提供如CoWoS等主流解决方案的先进封装工厂。然而，据报道（援引自ZDNet Korea），SK海力士意图利用这一缺口，在印第安纳州建立一座2.5D封装厂，旨在扩大该公司在该地区的高带宽内存（HBM）产能。SK海力士不会独立运营这些设施，我们预计会采取某种合资形式。
目前，HBM模块需求旺盛，而2.5D封装对SK海力士而言至关重要，因为它允许HBM通过硅中介层与处理器堆叠在一起。过去，台积电的CoWoS技术曾广泛用于SK海力士的HBM模块；然而，该公司不仅面临2.5D封装产能的限制，而且其在美国的工厂目前也无法在国内获得先进封装服务。因此，这家韩国巨头计划在美国新建产线，以确保能够满足来自英伟达（NVIDIA）及其他客户的需求。
SK海力士缺乏独立运营先进封装设施的必要资源，这就是为什么该公司正寻求与封装合作伙伴达成协议。虽然报告未提及具体名称，但我们知道安靠科技（Amkor）一直在帮助台积电等公司在美国建立封装设施，这可能是潜在选项之一。另一个选项可能是拥有其EMIB封装技术的英特尔代工服务（Intel Foundry），作为台积电CoWoS的替代方案。然而，SK海力士计划如何与合作伙伴协作，目前尚不确定。
