台积电（TSMC）仍坚决不让其尖端技术落地美国，这给了三星（Samsung）一个绝佳机会，通过其位于德克萨斯州泰勒市的工厂，向该地区引入其2纳米全环绕栅极（GAA）制程。该工厂预计很快投入运营，此前有报道称阿斯麦（ASML）的员工已安装了极紫外光刻机，以确保生产过渡顺利进行。
这套设备对于以更高良率大规模生产5纳米以下晶圆至关重要，泰勒工厂此前主要专注于提升4纳米芯片的产量。然而，最新报告指出计划发生了重大变化，三星现在正将其重点转向2纳米GAA技术。此举可能使台积电面临来自其晶圆代工竞争对手的重大挑战。
初始大规模生产目标是每月2万片晶圆，现已提升至5万片；三星正在加速2纳米GAA生产，以缩小与台积电的差距。Exynos 2600已被宣布为三星首款2纳米GAA芯片组，最初有报道称该SoC已进入大规模生产时，预估良率为50%。现在，这一数字可能会上升，因为据《文化日报》报道，初始月产量已从之前的2万片增加到5万片晶圆。
泰勒工厂原计划采用4纳米制程，因为更容易获得健康的良率，但据报道，该工厂已修改了设备采购订单，以适配2纳米GAA光刻。虽然公司尚未透露细节，但业界认为这是一项战略举措，旨在匹配台积电的初始2纳米生产规模，预计到2027年，泰勒工厂的月产能将达到惊人的10万片。
至于该工厂如何能达到如此规模，这要归功于三星已与特斯拉（Tesla）达成了一项价值165亿美元的交易，为后者制造下一代自动驾驶芯片AI6。据报道，这家韩国科技巨头还将为两家中国加密货币设备制造商完成2纳米GAA订单，但后者的生产很可能在三星的本土进行，而非外包给泰勒工厂。
虽然以下消息尚未得到证实，但美国的生产基地也可能成为第二代2纳米GAA制程的主要枢纽。三星正以闪电般的速度试图超越台积电，因为据报道，该公司已于今年早些时候完成了新制造工艺的基础设计。SF2P+是三星的第三代2纳米GAA变体，目前正在开发中，并可能在两年内投入使用。
