华硕发布了一段18秒的预告视频，展示了其即将推出的Neo系列主板，旨在与市场上的顶级主板竞争。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本将为AMD的AM5平台带来显著的使用体验提升，该平台目前承载着一些最优秀的CPU。
硬件界令人兴奋的时刻即将再次来临，各大品牌正为在2026年国际消费电子展（CES 2026）上发布最新创新成果做准备。继微星和技嘉推出其Max和X3D更新版之后，华硕以其备受期待的Neo系列步入聚光灯下。虽然“Neo”意味着新或最近，但这些即将面世的AMD主板很可能将继续基于AMD现有的800系列芯片组进行构建。华硕正专注于提供显著的使用体验改进——设想一下下一代无线连接、先进的散热解决方案以及以用户为中心的增强功能。
其中一张华硕Neo主板照片显示，在AM5插座旁边有一组弹簧针——这是台式机主板上很少见到的功能。这些弹簧式电连接器常见于电池底座和智能手机充电器等消费电子产品中，它们引人注目是因为被标记为“AIO_POGO”。这些弹簧针表明华硕可能正在引入一种创新的新方式，以消除一体式水冷散热器的线缆杂乱问题。
传统上，这些散热器依赖PWM或USB连接进行供电和监控，通常导致主板周围线缆缠绕。通过集成AIO_POGO连接器，华硕可能为一体式水冷散热器提供即插即用解决方案，简化安装并减少可见线缆数量。该连接器与华硕的BTF（回到未来）计划完美契合，该计划旨在减少并最终消除构建中的任何线缆痕迹。
预告视频中另一个微妙但可能改变游戏规则的细节出现在Neo主板的M.2插槽内。一个部分被遮挡的标签写着“3D VC M.2”，这强烈暗示华硕可能为M.2固态硬盘实施均热板散热解决方案。虽然首批PCIe 5.0固态硬盘曾因发热问题而声名狼藉，但如果妥善冷却，这就不再是问题。
通过利用已在高端显卡和CPU散热器中被证明有效的均热板技术，华硕可能为固态硬盘提供显著增强的热性能，确保持续的峰值速度和更长的硬件寿命。这为华硕提供了一个引人注目的营销角度，但其实际能带来多少热性能提升仍有待观察。
华硕凭借其NitroPath DRAM技术的推出引起了轰动，该技术最初与AMD的800系列芯片组一同亮相，旨在显著提升对超高频率DDR5内存的支持。最初，NitroPath仅限ROG Crosshair X870E Hero、ROG Strix X870E-E Gaming WiFi、ROG Maximus Z890 Extreme和ROG Strix Z890-E Gaming WiFi等旗舰型号使用，是顶级性能的标志。华硕似乎正将NitroPath技术引入整个Neo主板产品线。这一扩展意味着更多用户可以解锁最大的内存速度和稳定性。
华硕预告视频的最终揭示标志着一个关键的设计转变：该公司似乎正在摒弃其颇具争议的Q-Release Slim机制。对于那些可能不记得的人来说，Q-Release Slim是一种雄心勃勃的无按钮PCIe插槽系统，允许用户仅通过向上倾斜即可移除显卡。虽然这个概念最初承诺了便利性，但在有报道称其可能损坏显卡的PCIe连接器后，它迅速在PC装机者中声名狼藉。针对广泛的批评，华硕修改了设计，从扩展槽中移除了一个有问题的金属框架。现在，吸取了过去的教训，华硕似乎正在为Neo主板的扩展槽回归更传统且久经考验的按钮释放机制。
全球最大的消费电子展——2026年国际消费电子展（CES 2026）距离现在仅有一周时间。我们肯定很快就会了解到更多关于华硕Neo主板的信息。
