台积电在半导体行业可谓风光无限，尤其受到投身人工智能竞赛的无晶圆厂制造商的追捧，但事实证明，这股需求对这家芯片巨头来说有点“过于激进”了。
当涉及外部客户采用时，台积电处于领先地位，但该公司需要投入巨资才能跟上步伐。近年来，随着人工智能热潮使台积电成为英伟达和超微半导体等客户的必然选择，这家中国台湾芯片巨头已成功占据了巨大的市场份额。这不仅为公司带来了巨额收入，其制程产能利用率也大幅飙升，据报道，其5纳米、4纳米和3纳米等制程节点均供不应求。根据中国台湾《自由时报》的报道，围绕台积电持续的“一枝独秀”局面，正促使该公司大力投资以提高产能，但这同时也给公司带来了劳动力短缺和资本支出庞大等巨大麻烦。
报告称，台积电的供应商对与晶圆厂扩张相关的成本上升感到担忧，因为他们需要服务的客户太多，而市场动态使得他们难以提高价格。据报道，这家中国台湾巨头的资本支出将在2026年飙升至500亿美元，支出增加的大部分将用于向2纳米等更先进节点扩张，以及确保4纳米等主流制程的供应。
不仅仅是制程节点，事实证明，先进封装正成为台积电最大的瓶颈之一，因为高性能计算客户兴趣的迅速增长正迫使该公司积极扩大产能。此外，台积电在先进封装领域面临的竞争也在加剧，因为像英特尔这样的竞争对手正在展示对嵌入式多芯片互连桥等产品的兴趣，这主要是由于产能限制迫使客户寻找替代方案。
尽管台积电的业务“蒸蒸日上”，但在芯片行业，处于垄断市场的情况有所不同，因为要想满足每一位客户的需求而不做出权衡取舍几乎是不可能的。对于像英伟达这样的客户，除了选择台积电作为芯片来源外，几乎没有其他选项可供考虑，因为像英特尔代工和三星这样的竞争对手尚未能生产出具有竞争力的产品供外部采用。这意味着，目前所有的压力都集中在这家中国台湾芯片巨头身上。
