今年将是我们最后一次见证任何旗舰3纳米芯片组的发布，因为像苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）这样的公司预计都将转向台积电（TSMC）的下一代2纳米制程。据报道，这家台湾半导体巨头已开始大规模生产，同时还投资了三个额外的工厂以提高产量并满足需求。
据称，苹果已经获得了台积电初期2纳米产能的一半以上，但最新的传闻称，联发科和高通将在同一个月与它们的竞争对手一同发布其SoC。至于这将如何实现，爆料者表示，2纳米节点的生产周期比台积电的3纳米更长，而每款芯片组的最终定型可能会更早完成。
根据传闻，苹果的A20、A20 Pro，高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro、骁龙8 Elite Gen 6，以及联发科的天玑9600可能在9月发布。此前有传闻称，高通和联发科将转向台积电改进的2纳米‘N2P’工艺，而非‘N2’变体，以取得对苹果的优势。但根据Smart Chip Insider的说法，这三家公司都将采用相同的制造工艺，并同样在9月发布其下一代SoC。对于不熟悉的读者，A20和A20 Pro预计将于明年随iPhone 18系列和iPhone Fold一同到来，而高通将发布不止一款，而是两款骁龙8 Elite Gen 6版本，并通过‘Pro’后缀加以区分。
至于联发科，据报道将只发布一款天玑9600，因为它似乎尚未决定是否采用类似苹果和高通的双芯片组发布策略。幸运的是，这家台湾无厂半导体制造商比其竞争对手拥有先发优势，因为它在今年早些时候宣布，已成功实现了其首款2纳米芯片组的流片，并计划于2026年推出。鉴于每款SoC的最终定型将更早发生，台积电的2纳米生产周期将比其3纳米工艺更长。
通过这种方式，这三家公司都可以稍早一些展示各自的技术，这仅仅意味着搭载高通和联发科芯片组的旗舰智能手机将在差不多的时间发布。苹果对其iPhone 18家族将更为严格，该系列可能在发布一周后开放预购。根据这一传闻，如果所有SoC都在9月前发布，那么它们都不会有先发优势，因此它们在性能和能效方面的优化都需要非常出色。
