十月底,AMD的中期Zen 5更新产品信息泄露,让我们得以一窥该公司为2026年国际消费电子展准备的两款新X3D处理器。其中一款是Ryzen 7 9850X3D,是现有9800X3D的更高加速频率版本,过去几周已多次出现在泄露信息中。另一款芯片则神秘得多:据称是双缓存的Ryzen 9 9950X3D2,但此后关于它的更新便石沉大海——如今,它终于在PassMarkGeekbench基准测试数据库中重现身影。

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PassMark测试中,9950X3D2获得了71,585的多核分数和4,716的单核分数。这两个数字都在9950X9950X3D的误差范围内,但与数据库中得分最高的处理器相比还有一定距离。需要提醒的是,PassMark的列表数据可能被伪造,因此对这些信息应持高度怀疑态度。

据报道,9950X3D2将拥有高达192 MB的总L3缓存,PassMark确认了这一点,这是通过在两个CCD上都堆叠缓存实现的。它采用与9950X9950X3D相同的16核32线程设计,但不同之处在于,3D V-Cache并非仅存在于一个芯片上,而是两个芯片下都有。这将原本的96 MB L3缓存(32 MB L3 + 64 MB X3D)翻倍至192 MB

这将是该芯片制造商首次实现如此壮举,为已经通过完全解锁这些SKU而实现巨大飞跃的Zen 5一代锦上添花。这是通过将额外的3D V-Cache放在CCD下方而非上方实现的,从而获得了更好的散热和能效。如今,缓存加倍可能会在游戏工作负载中带来更多(尽管轻微)的性能提升。

第二次泄露来自Geekbench,该芯片出现在一块Galax B850M主板上,搭配了96 GBDDR5内存。此列表确认其加速频率为5.6 GHz,这与最初的传闻相符。9950X3D2在单核测试中获得了3,456分——这是Geekbench处理器基准测试数据库中的最高分——同时在多核测试中获得了21,062分,接近其同名的16核兄弟产品。

PassMarkGeekbench的列表都重申了核心配置,而前者提到9950X3D2是一款170W的处理器,这与迄今为止流传的200W TDP说法相悖。AMD可能调整了最终规格,或者更可能的情况是,由于缺乏样品以及这些运行的早期性质导致了不准确的报告。

这些迹象表明,要么处理器已经开始发送给评测者,要么主板供应商正在测试这些芯片以为发布配置BIOS。此次泄露正值2026年国际消费电子展临近之际,AMD可能会在此次展会上发布新处理器。


文章标签: #AMD #处理器 #基准测试 #缓存技术 #CES2026

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