英特尔展示了其封装实力，推出了一款采用18A/14A制程芯片、Foveros 3D和EMIB-T技术的多芯片产品。英特尔确实正在用其下一代18A/14A制程节点、Foveros 3D和EMIB-T技术精心布局：展示了概念性且高度可扩展的设计，最多可容纳16个计算芯片、24个HBM位点以及更多组件。
英特尔在其先进封装解决方案上毫不保留，刚刚展示了旨在利用其技术构建未来芯片的客户将迎来的前景。
这些技术将为下一代高性能计算、人工智能、数据中心等领域的芯片设定标准。英特尔的先进封装解决方案也将加剧与台积电的CoWoS解决方案的竞争，后者也概述了利用A16制程节点和超过12个HBM4E位点的9.5倍光罩尺寸解决方案。
以下是英特尔将用来生产下一代计算巨擎的一些主要技术：
英特尔14A-E： 采用RibbonFET 2和PowerDirect的突破性逻辑技术。
英特尔18A-PT： 首个采用背面供电的基础芯片，提高了逻辑密度和电源可靠性。
高性能顶盖芯片： 下一代性能，具有改进的密度和每瓦性能（英特尔14A/14A-E制程节点）。
Foveros Direct 3D： 采用超细间距混合键合的精密3D堆叠。
EMIB-T： 下一代EMIB增加了TSV，以实现更高带宽和更大芯片集成。
HBM协议支持： 无缝支持最新及未来的HBM标准（HBM4/HBM5/HBM-Next）。
12倍光罩可扩展性： 支持超越传统光罩尺寸限制的架构。
在英特尔发布的视频中，该公司展示了两种先进封装芯片解决方案。这些显然是概念设计，但设计本身才是引人入胜之处。其中一款芯片展示了配备4个计算芯片和12个HBM位点的设计，而第二款则拥有16个计算芯片和24个HBM位点。还有双倍的LPDDR5X控制器，在更大的解决方案上最多可达48个。
该芯片包含一个采用18A-PT制程技术的计算基础芯片。这个芯片容纳了SRAM，类似于Clearwater Forest的制造方式。Clearwater Forest基于18A制程节点制造，在其三重基础芯片解决方案上拥有576 MB的L3缓存。Clearwater Forest的基础芯片是在英特尔3制程技术上制造的，因此我们可以预期英特尔18A-PT将进一步优化并增加未来芯片上的SRAM数量。
基础芯片之上是主计算芯片，它可以包含AI引擎、CPU或其他IP。这些芯片采用英特尔14A或14A-E制程技术制造，并通过Foveros 3D封装解决方案连接到基础芯片，形成了一个3D堆叠。
然后，多个小芯片通过EMIB-T互连技术相互连接，并进一步与内存解决方案互连。所展示的顶层芯片利用了24个HBM位点，这些位点可以支持现代的HBM标准，如HBM3/HBM3E，或未来的标准，如HBM4/HBM4E或HBM5。单个封装还可以容纳多达48个LPDDR5x控制器，从而真正扩展人工智能和数据中心工作负载的内存密度。
英特尔还表示，他们拥有非常多样化的生态系统参与计划，并直接与行业合作伙伴合作，以实现更快的上市时间和更强的供应链弹性。
这次先进封装芯片展示无疑针对的是外部客户，他们正在关注英特尔能提供什么，特别是14A能提供什么，因为该制程节点是专门为第三方客户设计的。英特尔已经表示，18A主要用于其自己的内部产品，但对于14A，他们有更多的客户参与合作，并且凭借如此处强调的先进封装解决方案，英特尔似乎在晶圆代工领域非常有竞争力。
我们现在唯一需要看到的是实际产品的出现，以及确认哪些产品和哪些主要厂商将使用英特尔的晶圆厂。虽然有一些零星的暗示，但目前还没有定论。我们应该记住，英特尔在先进封装领域领先已有一段时间。他们的上一款芯片Ponte Vecchio从工程角度来看是一个奇迹，但由于与良率相关的诸多延误，该产品并未取得太大成功，包括Falcon Shores在内的几个英特尔项目也被放弃了。
该公司正凭借Jaguar Shores和备受期待的人工智能Crescent Island GPU卷土重来，但与此同时，他们真正的考验现在是从第三方获取订单，因为公司的14A技术承载了很多期望。
