技嘉已决定在其新款RTX 5070 Ti Windforce V2显卡上不再使用其“服务器级”导热凝胶。这一发现由Uniko Hardware在X平台上披露，他们对比了新老Windforce显卡的产品页面，发现新款5070 Ti型号的产品页面已完全未提及导热凝胶。
除了导热凝胶的变更，技嘉还针对V2型号进行了多项改动，旨在使其尺寸更小。该显卡比RTX 5070 Ti Windforce SFF型号短了43毫米，并配备了更小的80毫米风扇以适应更小的外形。显卡背面的GPU所在位置的螺丝孔布局也有所不同，并且取消了双BIOS功能。
从RTX 50系列开始，技嘉开始在其许多显卡上使用该公司所谓的“服务器级导热凝胶”来替代传统的导热垫，用于冷却VRAM和MOSFET。技嘉声称，这种升级的凝胶材料比传统导热垫更耐用、寿命更长，并能提供更优越的表面覆盖效果。
然而，技嘉早期采用这种凝胶的显卡遇到了各种问题。今年早些时候，开始出现多起关于导热凝胶泄漏的报告，特别是在采用垂直显卡安装的系统中。一些用户的显卡泄漏情况非常严重，以至于几乎没有材料留在VRAM部分，这可能导致VRAM过热。我们甚至看到有用户将凝胶更换为传统导热垫，从而使温度下降了7摄氏度。
技嘉对最初关于泄漏问题的报告做出了回应，声称问题是由于工厂涂抹了过多的导热凝胶所致，并且泄漏纯粹是外观问题，不会影响显卡的功能。同时，这家GPU制造商也减少了工厂涂抹的导热凝胶量以解决此问题。
幸运的是，截至目前我们尚未看到任何因泄漏问题导致显卡损坏的报告；然而，技嘉从未具体说明凝胶完全泄漏的情况。无论如何，RTX 5070 Ti Windforce V2的用户将不必担心凝胶泄漏问题，因为该显卡采用了传统的导热垫。技嘉是出于成本还是可靠性考虑而移除凝胶，目前仍是个谜。
