三星的高带宽内存业务在经历几个季度的低迷后，已成功实现大规模复苏，该公司目前的季度市场份额已超越美光。三星在高带宽内存领域的发力，在完成重大内部改进后，吸引了AMD、英伟达等更多客户。
进入2025年之初，三星在高带宽内存领域的情况并不乐观。当时，该公司正努力争取获得英伟达等主流厂商对其HBM3产品的认证，但未能取得突破。考虑到三星在竞争对手中拥有最高的DRAM产能之一，这家韩国巨头当时的落后令人意外。然而，随着内部政策与开发流程的迅速变革，三星最终在2025年第二季度迎来了突破，当时有报道称AMD已采用该公司的HBM3E工艺。
到了2025年第三季度，有报道称三星已成功将英伟达发展为其HBM3E及下一代HBM4工艺的客户，这进一步巩固了该公司在人工智能行业的领先地位。如今，据《朝鲜商业》援引Counterpoint Research的报告称，三星在第三季度的销售额市场份额达到了22%，高于美光，但仍落后于SK海力士。去年这一数字为40%，这表明三星的高带宽内存业务曾遭受显著下滑。
DRAM行业发展如此迅速，以至于三星、SK海力士和美光的存在仍无法满足市场需求，对额外产能的需求依然迫切。然而，特别是就高带宽内存技术而言，三星正以更具竞争力的姿态向前迈进，因为它拥有具备业界最快引脚速度的HBM4解决方案。同样，该公司还计划提供具有竞争力的合同定价，以确保其成为市场关注的焦点。
三星高带宽内存业务的复苏在进入2026年第一季度后将变得更加明显，尤其是当搭载HBM4的产品（例如AMD的Instinct MI400系列或英伟达的Rubin架构）变得更加主流之时。
