半导体设备与材料国际协会（SEMI）报告称，由于人工智能领域对芯片的需求不断增长，以及中国为实现半导体自给自足而持续发力，全球半导体制造工具的销售额预计将至少持续增长至2027年。半导体生产工具——包括晶圆厂设备（WFE）、测试工具以及组装和封装（A&P）设备——的销售额预计将在2025年达到约1330亿美元，同比增长13.7%；如果SEMI的预测准确，随后将在2026年达到1450亿美元，2027年达到1560亿美元。SEMI预计，在整个预测期内，前端和后端设备市场都将持续扩张。值得注意的是，由于人工智能加速器及其支持基础设施的销售强于预期，该协会已从2025年年中开始上调了预测。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“全球半导体设备销售显示出强劲势头，前端和后端领域预计将连续三年增长，最终在2027年首次实现总销售额突破1500亿美元。自我们年中发布预测以来，为支持人工智能需求的投资一直强于预期，这促使我们上调了所有细分领域的展望。”
前端设备
在整个半导体制造工具市场中，前端晶圆厂设备仍是主导类别。在2024年达到1040亿美元之后，WFE收入预计将在2025年增长11%，达到1157亿美元，高于SEMI年中的展望。这一调整反映了对DRAM（尤其是高带宽内存HBM）的支出增加，以及中国持续的晶圆厂建设。预计未来几年增长将持续，WFE销售额预计在2026年同比增长9%，在2027年同比增长7.3%，届时预计将达到1352亿美元。
从应用领域看，随着英特尔（Intel）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）等公司持续投资于先进制程产能，代工和逻辑设备支出预计在2025年同比增长9.8%，达到666亿美元。SEMI预计该领域在2026年和2027年将进一步扩张，随着台积电、三星等公司扩大人工智能加速器、高性能计算处理器和高端移动SoC的生产，预计将达到752亿美元。
尽管DRAM和NAND制造商对大幅投资扩产表示谨慎，但SEMI预测内存领域在未来几年将出现特别强劲的反弹。DRAM设备销售额预计在2025年增长15.4%，达到225亿美元，随后在2026年和2027年继续扩张，原因是供应商扩大HBM生产并向更先进的工艺技术过渡。受更高层数的3D NAND和产能增加推动，3D NAND制造工具的支出预计在2025年激增45.4%，达到140亿美元，随后在2026年增长至157亿美元，2027年达到169亿美元。
后端设备
已于2024年开始复苏的后端设备，预计将保持强劲势头。芯片测试设备收入预计将在2025年飙升48.1%，达到112亿美元，随后在2026年和2027年分别再增长12%和7.1%。组装和封装（A&P）工具预计在2025年增长19.6%，达到64亿美元，并将持续扩张至2027年。SEMI将此趋势归因于日益复杂的器件架构、先进和异构封装的快速采用，以及对人工智能处理器和HBM堆栈更高的性能要求。
中国仍将是最大市场
从地域角度看，在整个预测期内，中国、台湾地区和韩国预计仍将是半导体设备的最大市场。
即使在2026年之后增长趋于平缓，随着国内制造商投资于成熟节点和部分先进节点，中国预计将保持其领先地位。台湾地区在2025年的支出高企，反映了为尖端人工智能和HPC逻辑芯片（可能也包括内存）进行的大规模产能扩张，而韩国的增长预计将主要由对包括HBM在内的先进内存技术的大规模投资驱动。
其他地区在2026年和2027年的支出预计也将增加，不过SEMI将此归因于政府激励措施、产业回流和特种产能扩张。
