如今众所周知，苹果公司（Apple）正在与博通（Broadcom）合作设计其定制服务器芯片。虽然预计该芯片将利用台积电（TSMC）的晶圆厂进行实际生产，但一则新消息暗示，苹果可能会引入英特尔（Intel）进行后端封装。
由于台积电的CoWoS封装产能紧张，苹果的定制AI服务器芯片或将采用英特尔的EMIB封装技术。这真是出人意料……看起来苹果的ASIC——以及一款未披露的博通 ASIC——可能正在使用英特尔进行后端封装。我们已经知道两件事：英特尔的18A/14A制程正在成为极具竞争力的节点，而目前台积电面临的真正制约在于其紧张的CoWoS供应。
为方便可能不了解的读者，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的芯片封装解决方案，它将包括CPU、GPU和高带宽内存（HBM）在内的多个芯片堆叠到硅中介层上，以实现整个封装的高效集成。现在，广发证券（香港）（GF Securities Hong Kong）刚刚发布了一份有趣的报告，宣称英特尔预计将“受益于台积电的CoWoS供应不足”。
报告重申，苹果目前正在评估英特尔的18A-P制程，用于其预计于2027年出货的最低端M系列芯片。我们最近注意到，苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获取了其先进18A-P制程的PDK样本用于评估。有趣的是，报告还指出，来自苹果和博通的定制ASIC将在2028年采用英特尔的EMIB封装技术。
早在2024年春季，就有多份报告称苹果正在与博通合作开发其首款AI服务器芯片，内部代号为“Baltra”，实际出货时间定在2027年。然而，这家总部位于香港的经纪公司的最新报告表明，苹果要到2028年才能出货其定制AI服务器芯片。
与此同时，广发证券此前已有记录表明，苹果可能会在2028年出货的非Pro版iPhone芯片中采用英特尔的18A-P制程。请注意，英特尔的18A-P制程是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，该技术允许通过硅通孔（TSVs）堆叠多个小芯片。与此同时，英特尔正准备建立一个专门的ASIC部门，以帮助公司根据其独特需求和工作负载流片定制芯片。
