预计明年将开启2纳米时代，而苹果的A20和A20 Pro等芯片组将是推动这项技术采用的主要力量。在这一整个进程的最前沿，我们看到了台积电的身影。据报道，这家中国台湾的半导体巨头在其3纳米工艺中因采用鳍式场效应晶体管（FinFET）而面临技术限制。通过全环绕栅极（GAA）架构，台积电旨在提升2纳米节点在性能和能效方面的表现，这最终吸引了一大批客户采用这种制造工艺。
从FinFET转向GAA，台积电的2纳米工艺能够在相同功耗下带来10-15%的性能提升，甚至实现更优的能效指标。
早前有报道称，台积电的两座2纳米工厂已被完全预订，制造商需要再建造三座额外的生产设施以满足需求，这项工程预计需要投入286亿美元。现在，根据《联合报》的消息，台积电2026年的整个2纳米工艺产能已被全部预订，大规模量产预计将在年底开始。
高通、联发科、苹果、AMD等多家知名客户都是2纳米工艺的客户，但台积电之所以难以满足激增的高需求，一个重要原因是据报道这家iPhone制造商已获得了超过一半的初期产能，以保持竞争优势。据称，这家晶圆制造商计划到2026年底将其月产能扩大到10万片，使这项尖端技术成为其增长的主要驱动力。
与FinFET相比，GAA的优势在于采用了纳米片堆叠方法，这使得电流控制更加精确，同时也能大幅减少漏电。这使得2纳米工艺能够在相同功耗下带来10-15%的性能提升，或在特定性能水平下降低25-30%的功耗。
据报道，三星已于今年早些时候开始了其2纳米GAA工艺的大规模生产，但与较旧的3纳米GAA节点相比，其披露的性能、能效和面积数据并非全面领先。这可能是由于“尚未完全优化”的良率所致，相关数字可能会随着时间的推移而改善。
尽管这家韩国巨头比台积电起步更早，但后者优先考虑的是质量而非数量和时间。根据预测，这家中国台湾公司2026年的资本支出可能达到480亿至500亿美元，创下新纪录，旨在应对技术壁垒。
