距离苹果发布iPhone 18 Pro和Pro Max的节奏现已不足一年。今天，我们刚刚收到了关于苹果下一代高端iPhone外形设计的重要风声，以及关于其即将推出的平价机型iPhone 17e的一个有趣细节。
据《The Information》今日发布的重磅独家报道，即将推出的iPhone 18 Pro和Pro Max的外形设计将迎来重大改变。具体而言，根据新消息，iPhone 18 Pro和Pro Max将取消药丸形的“灵动岛”挖孔，转而采用位于左上角的打孔式前置摄像头。
此外，iPhone 18 Pro还将配备屏下Face ID模块。不过，在其他方面，iPhone 18 Pro将与其前代iPhone 17 Pro相似。同时，iPhone 18 Pro将搭载C1X调制解调器或即将推出的C2调制解调器，并搭配N1网络芯片。
另外，预计苹果将在基础款iPhone 18上移除触摸感应和触觉反馈功能。目前尚不清楚这一按键电容层的移除是否会同样延伸到Pro机型上。
这与之前一位中国爆料者的传闻相符，该爆料者曾在10月宣称，苹果很可能在明年iPhone 18系列的相机控制按键中取消电容感应层，仅保留压力感应层。相比之下，预计iPhone 17e将搭载C1系列调制解调器，但不包含N1芯片。苹果的这款平价机型预计还将支持“磁吸无线充电”。
今日的报道呼应了知名中国爆料者数码闲聊站先前的说法，他最近在微博中声称，苹果目前正在测试一种“特殊的HIAA打孔方案”，这表明iPhone 18 Pro系列的前置摄像头可能采用打孔设计。根据围绕iPhone 18系列的各种细节和传闻汇总，我们现在对苹果下一代iPhone的设计和技术选择有了以下了解：
iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能分别配备6.3英寸和6.9英寸显示屏，与iPhone 17 Pro和Pro Max的显示屏尺寸保持一致。iPhone 18 Pro双机型还可能采用不锈钢均热板。苹果很可能在明年iPhone 18系列的相机控制按键中取消电容感应层，仅保留压力感应层。
预计这两款机型还将配备三层堆叠式图像传感器。苹果正在为iPhone 18 Pro测试至少一种新颜色选项，棕色、紫色或酒红色很可能最终成为苹果下一代iPhone系列的配色选项。
预计iPhone 18 Pro双机型将搭载A20 Pro片上系统，该系统将采用台积电的2纳米制程节点和CoWoS（基板上晶圆上芯片）封装技术，从而实现处理器、统一内存和神经引擎之间更紧密的集成。iPhone 18 Pro和Pro Max还将使用苹果自研的C2调制解调器。
