据报道，三星晶圆代工厂正与超微半导体（AMD）洽谈，希望为其下一代CPU供应2纳米（SF2）制程工艺。这家韩国巨头正力求在晶圆代工行业实现强势回归。
尽管在争取外部客户方面，三星尚未成为主流代工厂，这主要是由于其头号竞争对手台积电（TSMC）一直是苹果（Apple）、超微半导体（AMD）乃至特斯拉（Tesla）等客户的首选。然而，鉴于台积电面临供应限制，且三星的代工业务已取得显著进步，据《Sedaily》报道，继特斯拉和苹果之后，超微半导体正与三星晶圆代工厂就SF2制程进行合作洽谈。消息披露，双方正在合作开发一款“下一代CPU”，很可能用于EPYC Venice系列处理器。
两家公司计划在评估该制程工艺是否能真正达到超微半导体要求的性能水平后，于明年1月左右最终敲定合同。不过，业界认为量产的可能性很大。
过去几个月，三星晶圆代工厂已与苹果和特斯拉签订了巨额合同，这极大地提振了该部门在争取外部订单方面的势头。我们认为超微半导体可能为EPYC Venice选择三星代工的一个重要原因是，这款数据中心CPU目前正采用台积电的2纳米节点制造，而鉴于台积电的生产线面临巨大限制，选择三星是合乎逻辑的。更重要的是，超微半导体下一款采用2纳米技术的主要产品正是EPYC Venice处理器；因此，这极大概率就是所指的CPU。
另一种可能性是面向消费级的Olympic Ridge处理器，但其发布时间预计在2026年底；因此，目前的讨论似乎暂时不指向锐龙（Ryzen）产品线。如果三星代工的EPYC Venice处理器确实能满足超微半导体的要求，那么Olympic Ridge未来与台积电并行、转而采用三星代工的可能性将显著增加。尽管如此，据称三星计划很快为超微半导体的芯片进行原型试产，突破性进展可能即将出现。
鉴于人工智能已变得如此庞大，像超微半导体这样的无晶圆厂半导体公司最终将需要采取双源供应策略，因为单靠台积电无法满足日益增长的需求。除了三星晶圆代工厂，英特尔（Intel）是企业的下一个选择。虽然18A和14A节点前景乐观，但客户在选择英特尔代工服务（Intel Foundry）之前，很可能会先观望其内部产品的表现如何。
