均热板的引入使得iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max能够提供更好的持续性能，但预计苹果公司（Apple）将在明年发布iPhone 18系列时带来更深层次的变革。A20和A20 Pro芯片无疑将受益于台积电（TSMC）的2纳米“N2”制程，但芯片的封装技术同样能带来巨大差异。根据最新传言，这项改变将改善散热，从而提升性能。
从InFO（集成扇出型封装）转向WMCM（晶圆级多芯片模块）将为iPhone 18系列带来天壤之别——原因如下
在微博上，爆料者Fixed Focus Digital（现机器翻译名为“定焦数码”）提供了关于iPhone 17系列在中国市场占据主导地位的详细信息。接下来，他将目光转向预计在明年第三季度推出的iPhone 18系列。在据称苹果明年将为A20和A20 Pro带来的多项技术进步中，或许最重要的就是从InFO封装转向WMCM封装。
对于不熟悉的人来说，WMCM将实现A20和A20 Pro芯片更高的效率，这得益于各种芯片裸片更紧密的集成。每个裸片将容纳CPU、GPU、NPU和其他能够自主运行的组件，而不是将所有组件封装在单一裸片上。这种方法有助于降低功耗，因为所有这些部件都将作为新设计的一部分独立运作。简而言之，台积电的2纳米制程会有所帮助，但任何改进总是受欢迎的。
当然，苹果很可能在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上保留均热板，但这里可能有一个你未曾预料到的消息：这种被动冷却解决方案预计也将应用于iPhone Fold折叠屏手机，据报道该机型将与苹果公司的旗舰产品一同发布。额外的冷却应能使A20和A20 Pro获得比A19和A19 Pro更好的持续性能。
为了让你了解A19 Pro的表现，我们最近在游戏《燕云十六声》（Where Winds Meet）中对比了其性能。令我们惊讶的是，该芯片组带来了比骁龙8 Elite Gen 5（Snapdragon 8 Elite Gen 5）更好的体验，而后者不仅采用了红魔11 Pro（REDMAGIC 11 Pro）的液冷解决方案，还配备了一个专用风扇。这些结果应该能让你对iPhone 18系列的预期表现有一个大致的了解，但目前请对此传言持保留态度，我们将带来更多更新。
